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分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。

2025/06/16 10:21

財經產業脈動

輝達GTC 2025火熱登場　研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

【記者李宜儒／台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場，外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況，研調機構TrendForce表示，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。