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美光搶AI資料中心商機再下一城 送樣業界最高容量「小型壓縮附加記憶體模組」

美光搶AI資料中心商機再下一城 送樣業界最高容量「小型壓縮附加記憶體模組」

【記者蕭文康/台北報導】美光科技今日宣布其192GB SOCAMM2 (small outline compression attached memory modules,小型壓縮附加記憶體模組)已正式送樣給客戶,以積極拓展低功耗記憶體在 AI 資料中心內的應用版圖。美光 SOCAMM2 能在相同的規格尺寸中提供高出 50% 的容量,且此模組能將即時推論工作負載中首個 token 生成的時間(TTFT)大幅縮減逾 80%。這款 192GB SOCAMM2 搭載美光最先進的 1γ (1-gamma) DRAM 製程技術,使能源效率提升 20% 以上,進一步實現大型資料中心叢集的電源設計最佳化。
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

【記者李宜儒/台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場,外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況,研調機構TrendForce表示,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後,GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
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