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台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康／台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026/01/14 10:49
財經 產業脈動
曝中國市場對輝達H200「需求相當高」　黃仁勳透露交付關鍵進展

曝中國市場對輝達H200「需求相當高」　黃仁勳透露交付關鍵進展

【編譯張翠蘭／綜合報導】美國人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）性能第二強的AI晶片H200，預計農曆春節前後開始銷入中國。執行長黃仁勳周二（1/6）透露，中國市場對輝達H200的需求「相當高」，目前生產進度順利，輝達正在走美國政府授權出口的最後流程，一旦完成，訂單即可交付。他預期中國方面不會有任何抵制問題。
2026/01/07 10:08
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