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先進封裝設備
股王、股后帶領中型集團衝新高　這3家中型集團被低估

股王、股后帶領中型集團衝新高　這3家中型集團被低估

【記者林巧雁／台北報導】CRIF「2026年版台灣中型集團企業研究」今發布調查顯示，由股王信驊、股后穎崴所領軍的台灣中型集團資產總額來到2兆8925億元、營收總額達1兆8042億元、連同稅後淨利及投資家數全數寫下歷史新高。CRIF並挑出萬潤科技、十銓科技、雄獅旅遊集團3家本益比被低估的低調集團。
2026/04/14 11:28
財經 產業脈動
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
先進封裝設備添新兵！　竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

先進封裝設備添新兵！　竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技（7751，）預計明（30日）將舉辦上櫃前業績發表會，並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品、力成（6239）、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落，加上聚焦高毛利產品，進一步推升成長動能。
2025/07/29 14:48
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