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光引擎
彭双浪：友達半導體營收今年成長2位數　光通訊2~3年後對業績顯著貢獻

彭双浪：友達半導體營收今年成長2位數　光通訊2~3年後對業績顯著貢獻

【財經中心／台北報導】友達今天召開線上法說會，有關半導體及光通訊等業務的布局，成為法人關注的焦點，友達董事長彭双浪表示，去年友達集團半導體營收達1億美元，今年預估將有2位數成長，至於光通訊布局主要做光引擎元件，目前與客戶洽談規格，預計2~3年內可對營收帶來顯著貢獻。
2026/10/29 16:06
財經 產業脈動
突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康／台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」，搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求，改以「光」傳送資料，整合多個高速通道，傳輸容量較前一代1.6T提升一倍，每秒可傳送約400GB資料，同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題，助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
2026/09/17 18:43
財經 科技新知
力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
財經 產業脈動
輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

輝達及博通CPO交換器小量出貨　光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

【記者蕭文康／台北報導】隨著NVIDIA（輝達）出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。 不過，根據TrendForce最新光通訊產業研究，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
2026/07/27 18:12
財經 產業脈動
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