廣告
聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元 Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會,其中,第2季營收1503.69億元,季減1.9%,淨利280.64 億元,季減 5%,每股純益 17.5 元,低於上季的 18.43 元,營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季,聯發科執行長蔡力行表示,對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮,預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季,不過,由於部分需求已提前至上半年顯現,導致季節性有別以往,預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖

記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖

【記者蕭文康/台北報導】為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan 2025(國際半導體展)首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」,9月9日以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題,聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰,並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合,以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。而包括記憶體三雄SK海力士、三星與美光將首度來台同台 聚焦AI時代創新藍圖。
弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康/台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛,半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)今年接單強勁,第 1 季每股純益達 8.74 元,上半年營收累計達近 29 億台幣,年增 54%,均創新高紀錄。展望後市,弘塑表示,目前產能維持滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。
台積電再傳高層異動!75歲資深副總羅唯仁退休 持股逾15億元

台積電再傳高層異動!75歲資深副總羅唯仁退休 持股逾15億元

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)高層進入世代交替,今年75歲的企業策略發展資深副總經理羅唯仁於27日正式退休,台積電感謝其21年來對企業發展的重大貢獻,並祝福他退休生活愉快。截至退休前,羅唯仁持有超過約1348張台積電股票,以今日收盤價每股1145元計算,持股市值高達15.43億元,退休生活無虞。
分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察,此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過,關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構,以及系統層級的設計整合能力。
CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
載入更多