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封裝技術
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
聯電股東會1｜通過2.85元股息　與英特爾12奈米合作2027年量產

聯電股東會1｜通過2.85元股息　與英特爾12奈米合作2027年量產

【記者蕭文康／新竹報導】聯電（2303）今舉行股東會，通過2024年財報及2.85元股息案。聯電共同總經理王石表示，展望未來，雖然地緣政治和產能過剩仍然是挑戰，但終端市場庫存調整的不均現象有望逐步緩解，同時AI的應用也將為我們帶來新的機遇，聯電將在現有基礎上持續扎根，專注於技術研發、多元產能、卓越製造和永續淨零的準備，致力為每位股東提供穩健的回報與持續的成長機會。
2025/05/28 09:55
財經 產業脈動
台積電揭示：生成式AI改變4成工作　3年內15%日常由代理式AI幫決策

台積電揭示：生成式AI改變4成工作　3年內15%日常由代理式AI幫決策

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）今舉行技術論壇，亞太行銷處處長萬睿洋在開場致詞時揭示對未來AI世界的想象，他說，我們正在見證從生成式AI到代理式AI，再到實體AI及從雲端的運算，到邊緣的運算，整個演進，生成式AI為人類創造價值，並在不久的將來，有望改變超過40%的日常工作活動，在2028年前，能自主決策的代理式AI將處理超過15%的日常工作決策。
2025/05/15 12:41
財經 科技新知
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場　海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場　海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒／台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業，台灣 RISC-V 聯盟（RVTA）表示，今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX（台北國際電腦展）舉辦，聚集海內外 18 家廠商，以 RISC-V 主題館方式，展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品，並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇，聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
2025/05/11 11:16
財經 產業脈動
聯發科Q1每股賺18.43元！Q2估營收較上季±4%　「未看到客戶重大訂單調整」

聯發科Q1每股賺18.43元！Q2估營收較上季±4%　「未看到客戶重大訂單調整」

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）今舉行法說會並公布首季財報，其中，第1季淨利為295.29 億元，較前季增加 23.3%，較去年同期減少6.7%；每股純益 18.43 元。展望第2季，聯發科執行長蔡力行預期，供應鏈存貨大致還在合理健康水位，儘管市場有不確定性，或許因為較長的生產週期，目前客戶並沒有重大的訂單調整，預期第2季營收與上季持平（季減4%到季增4%）。
2025/04/30 16:26
財經 產業脈動
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康／台北報導】英特爾今（30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，其中，18A製程預計在今年稍後進入量產，同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
2025/04/30 07:00
財經 產業脈動
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