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台股太熱引發保單解約潮!前8月失血破1.2兆 壽險業驚現「類擠兌」危機

台股太熱引發保單解約潮!前8月失血破1.2兆 壽險業驚現「類擠兌」危機

【記者林巧雁/台北報導】台股指數突破48000點,今年以來上漲逾6成,保單解約潮雖不像之前嚴峻,但問題依然存在。壽險業者私下指出,今年前8月解約金已經破1.2兆元。只要台股行情依然火熱,保單解約潮恐怕難消退,這也是為何壽險公司營收獲利看似成長,卻仍需要增資、搶發債的原因之一 。
資訊廠再添新兵!盛大資訊受惠AI半導體供應鏈擴張帶動需求 9/30登錄興櫃

資訊廠再添新兵!盛大資訊受惠AI半導體供應鏈擴張帶動需求 9/30登錄興櫃

【記者蕭文康/台北報導】資訊廠再添新兵!全方位專業資服商盛大資訊(7950)預計在今年9月30日以每股27元參考價格登錄興櫃,主辦券商為國票綜合證券。盛大資訊目前主要業務涵蓋資訊委外、系統整合、軟體開發及維運服務4大項目,客戶以上市櫃企業及外商為主,涵蓋金融、科技、半導體供應鏈、醫療、電信等產業,未來成長動能來自既有大客戶成長、AI半導體供應鏈新客戶、營收成長規模效益及台商供應鏈海外商機。
上曜啟動「千億市值工程」長期發展戰略 資金投入具備高成長潛力領域創造效益最大化

上曜啟動「千億市值工程」長期發展戰略 資金投入具備高成長潛力領域創造效益最大化

【記者李宜儒/台北報導】上曜宣告邁入全新轉型里程碑!正式對外宣布企業長期發展戰略,明確設定「集團總市值突破新台幣1000億元」的發展目標。上曜集團總裁張祐銘表示,未來的資本規劃,集團未來將採用「成長優先、紀律投資、適度回饋」原則,將資金效益最大化,投入具備高成長潛力的併購與新事業。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
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