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今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

【記者李宜儒／台北報導】和碩（4938）宣布參加GTC Paris 2025，展示其最新AI基礎架構創新成果。和碩副總王美惠表示：「隨著AI持續重塑產業格局，對於高效能、可擴充、並具備能源效率的基礎架構需求日益迫切。我們的全新平台結合NVIDIA Blackwell Ultra與RTX PRO架構，專為新一代資料中心及企業 AI工廠打造，協助客戶實現前所未有的效能、穩定性與生產力。」
2025/06/12 12:10
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