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聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）將於2026世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含6G通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣 AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心等7大技術，展現聯發科技以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
2026/03/02 08:35
財經 產業脈動
分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究，目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第2季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證並商業化量產，SK 海力士、美光隨後跟上，可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
2026/02/13 12:40
財經 產業脈動
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康／台北報導】工研院今與SEMI（國際半導體產業協會）舉辦「晶鏈高峰論壇」，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
2025/09/09 17:40
財經 產業脈動
台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕，一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14，較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%，預計2028年量產；同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體（HBM）及AI運算，預計2027年量產；推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程，預計2026年第1季試產。
2025/08/30 17:07
財經 科技新知
台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今日（美國當地時間23日）舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14，其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型，有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。
2025/04/24 07:00
財經 科技新知
美國半導體關稅前哨戰懶人包　商務部公布貿易調查14項細節

美國半導體關稅前哨戰懶人包　商務部公布貿易調查14項細節

【編譯張翠蘭／綜合外電】美國川普政府打算對進口半導體徵收新關稅，並啟動商務部牽頭的貿易調查，引發各界關注具體會有哪些方面列入考量課稅範圍。商務部周三（4/16）在《聯邦公報》公布徵詢公眾意見通知，詳列14項內容，涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。
2025/04/17 12:10
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