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晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕,一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14,較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%,預計2028年量產;同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體(HBM)及AI運算,預計2027年量產;推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程,預計2026年第1季試產。
台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今日(美國當地時間23日)舉辦2025年北美技術論壇,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14,其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展,此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型,有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能,使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產,截至目前開發進展順利,良率表現優於預期進度。
美國半導體關稅前哨戰懶人包 商務部公布貿易調查14項細節

美國半導體關稅前哨戰懶人包 商務部公布貿易調查14項細節

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國川普政府打算對進口半導體徵收新關稅,並啟動商務部牽頭的貿易調查,引發各界關注具體會有哪些方面列入考量課稅範圍。商務部周三(4/16)在《聯邦公報》公布徵詢公眾意見通知,詳列14項內容,涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。
半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

【記者蕭文康/台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐,其中以通訊檢測耕興(6146)每股現金股息10.1元,配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高,其次閎康(3587)每股配發7元現金股息,若以7日收盤價211.5元計算,殖利率約3.3%,而汎銓科技(6830)擬配發每股1元現金股息,配息率達75%,若以6日公布股利時收盤價140.5元計算,殖利率僅0.71%。
3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康

3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康

【記者蕭文康/台北報導】半導體封裝助攻智慧醫療升級!工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括:生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。
輝達H200第3季將成出貨主力 資料中心帶動2025年Q2整體營收逾翻倍成長

輝達H200第3季將成出貨主力 資料中心帶動2025年Q2整體營收逾翻倍成長

【記者蕭文康/台北報導】由於對NVIDIA(輝達)核心產品Hopper GPU的需求提升,其資料中心業務帶動公司整體營收於2025財年第2季逾翻倍成長,達300億美元。根據TrendForce最新研究,供應鏈調查結果顯示,近期CSP和OEM客戶將提高對H200拉貨需求,預期該GPU將於2024年第3季後成為NVIDIA供貨主力。
台積電、日月光揪團 下月初成立SEMI矽光子產業聯盟

台積電、日月光揪團 下月初成立SEMI矽光子產業聯盟

【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧浪潮的發展,產業界對於晶片資料傳輸及運算速度的要求也大幅提高,而矽光子憑藉其高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離和節省成本等特點成為克服能源效率及AI 運算能力的有效解方。有鑑於此,台積電(2330)與日月光(3711)號召產業夥伴,包括工研院、波若威(3163) 、上詮(3363)、鴻海(2317)、聯發科技(2454)、廣達(2382)等超過 30 家企業共同參與成立矽光子產業聯盟,致力建立全台最完整的矽光子生態系。
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