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8月聯貸市場大噴發!日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局

8月聯貸市場大噴發!日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局

【記者林巧雁/台北報導】友達光電剛與銀行完成400億元聯貸案,日月光半導體今天也宣布與台灣銀行簽約5年期聯貸案,金額更是超越友達高達500億,主要用途為支應資本支出暨償還既有金融機構借款所需,由台銀擔任管理銀行,共10家銀行參貸。8月聯貸大噴發,還沒過完就有兩個破百億大案,銀行團本月聯貸金額可望破千億元。
周末精選|AI巨浪改寫富豪版圖! 一文看懂台灣科技大老如何輪番問鼎首富

周末精選|AI巨浪改寫富豪版圖! 一文看懂台灣科技大老如何輪番問鼎首富

【記者李宜儒/台北報導】《富比士》(Forbes)日前公布2026台灣前50大富豪榜,之前都是金融、傳產業董事長高居首富寶座,但是自從AI爆發後,台灣首富寶座也出現變化,科技公司董座輪番登上寶座,包括日月光投控董事長張虔生與副董事長張洪本兄弟、鴻海創辦人郭台銘、國巨董事長陳泰銘及最新的川湖董事長林聰吉,在AI時代可說是人人都有機會躍升首富。
矽品砸千億斗六建新廠!導入CoWoS先進封裝製程 將創2200個就業機會

矽品砸千億斗六建新廠!導入CoWoS先進封裝製程 將創2200個就業機會

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控(3711)旗下封測大廠矽品精密今(11)日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,新廠建置預計導入CoWoS先進封裝製程,宣告進一步擴大中台灣產能版圖。斗六新廠預計投資近千億,開發面積6公頃,滿載後為地方創造2200個以上工作機會,待2028年第一期啟用後,可望先為地方帶來1300個就業機會。
日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉今在法說會上被問到赴美建廠計畫時重申,目前正在擴建第三與第四座工廠,但目前會在台灣開發並建置完全自動化且高效率的生產線,當對自身資源與效率感到滿意且時間成熟時,會將這些營運轉移並遷移至世界其他地方,可能是美國,也可能是其他地方。而關於CoWoS、EMIB的競爭方面,他認為封裝方案並非彼此取代,而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。
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