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攜手台積電邁入2奈米世代 聯發科發表天璣9600 Pro強攻消費型Agentic AI市場

攜手台積電邁入2奈米世代 聯發科發表天璣9600 Pro強攻消費型Agentic AI市場

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro及天璣9600 M。聯發科強調,天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢,並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系,將台積電(2330)2奈米製程、全大核架構、AI原生架構等前瞻技術轉化成使用者有感的卓越能力,實現多元情境下的旗艦體驗。首批採用聯發科技天璣9600 Pro與天璣9600M晶片的智慧型手機將於10月上市。
聯發科完成39億美元ECB!輝達投資35億美元 展開三大領域深度合作

聯發科完成39億美元ECB!輝達投資35億美元 展開三大領域深度合作

【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA(輝達)與聯發科技(2454)今日共同宣布深化長期合作夥伴關係,共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。繼聯發科技董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案,聯發科技今日宣布完成總額39億美元(約1235.35億元新台幣)海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債(ECB)發行,吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,其中, NVIDIA投資35億美元(約1108.65億元新台幣)佔最大份額。
半導體展9月登場!10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相

半導體展9月登場!10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會將在9月初陸續登場,今年首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。除了力邀10大科技領袖接力登台,壓軸爐邊對談更首度集結台灣電子供應鏈五強產業領袖,剖析台灣與全球半導體產業的共生關係,以及下一階段全球協作的創新模式,彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。
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