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力積電法說1|7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15% 年底為營運高峰

力積電法說1|7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15% 年底為營運高峰

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會並公布第2季自結財報。其中,第2季營收為172.9億元,季增27%,獲利32.9億元,每股純益0.76元,低於上季的3.36元。展望未來,總經理李憲國說明,關於記憶體代工因AI需求驅動市場熱絡,DRAM生產大廠美光的亮眼財報緩解市場對AI泡沫的疑慮,預估DRAM缺口將持續至2027年,使DRAM價格大幅提升。他並透露,力積電DRAM在第2季營收中占比超過50%,且趨勢持續上升,7月DRAM投片價調漲45%,產能利用率維持高檔,11月開始將明顯帶動營收與獲利增加,邏輯代工產能供應嚴重短缺,第3季訂單投片需求比達1.4倍,7月8吋和12吋邏輯投片價格調升10至15%。
分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
力積電Q2因匯損致虧損擴大 每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

力積電Q2因匯損致虧損擴大 每股淨損0.8元、連虧8季並創新高

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行線上法說,由於第2季有匯損因素,導致毛利率由上季的-5%擴到至-9%,每股淨損0.8元,不僅連8季虧損也創單季新高。總經理朱憲國針對第3季營運展望表示,第3季訂單能見度不高,大中華區驅動IC及影像感測器市場需求疲弱,歐美市場電源管理晶片需求相對比較強。
CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
輝達GTC今將登場 郭明錤從AI伺服器投資趨勢拋3大疑慮

輝達GTC今將登場 郭明錤從AI伺服器投資趨勢拋3大疑慮

【記者蕭文康/台北報導】業界關注的NVIDIA(輝達)GTC大會預計在今(17)日美國加州聖荷西舉行,預料將對於AI前景及最新AI伺服器推出時程和需求發表看法,對此,天風國際證券分析師郭明錤事前從投資角度看GTC 2025的觀察重點,其中提出目前NVIDIA的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮,分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。
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