聯電法說|Q2每股大賺3.39元!調高資本支出至20億美元 宣布在新加坡及台南建新廠 【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)今舉行法說會並公布第2季財報。其中,毛利率達到32.5%,歸屬母公司淨利為422.6億元,每股純益3.39元,創單季新高。展望第3季,晶圓出貨將季增高個位數(4~6%)、平均銷售價格持平、毛利率34~36%、產能利用率90%以上,今年全年資本支將由15億美元增加至20億美元,調幅達33%。同時,聯電也宣布同步在新加坡及台南擴建新廠計畫。 2026/07/29 17:20 財經 產業脈動
人物|幫東芝幫到險斷氣!潘健成帶領群聯多次死裡逃生 親揭「硬幹到底」瘋狂故事 【記者蕭文康/台北報導】在昨晚《天下雜誌》舉行群聯電子(8299)創辦人潘健成的《為自己爭氣(增訂版)》新書分享會上,面對台下讀者最關心的問題:「能不能再買群聯股票?」潘健成笑說,能不能買他不好說,但他親曝自己在6月加碼了35張,因為「這麼便宜為何不買?」事實上,他力挺自家股票的底氣背後,是他帶領群聯走過無數次死裡逃生、硬幹到底並成功打入東芝、AMD、NVIDIA供應鏈的瘋狂故事。 2026/07/04 19:06 財經 財經人物
台積電及三星減產加劇 晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫,根據TrendForce最新調查,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構。8吋製程受惠於AI相關power訂單增量及台積電、三星減產,產能利用率與代工價格強勢拉升。12吋成熟製程則因台積電啟動減產,有望帶動中長期轉單效應;加上55nm(含)以上power IC訂單強勁,引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應,以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素,營造12吋成熟製程代工漲價氛圍,預估漲勢將延伸至2027年。 2026/06/30 16:42 財經 產業脈動
股王開講1|董座林鴻明看好下半年比上半年好 旗下酷博樂推動上市計畫 【記者蕭文康/台北報導】台股股王信驊(5274)今攜手旗下酷博樂(Cupola360)前進COMPUTEX 2026 ,董事長林鴻明表示,正積極推動新產品AST2700快速放量,預計2028年將提早達到新舊產品交替高峰,且新品單價提升有助明年營收成長。另Cupola360產品線聚焦AI智慧視訊會議與全景影像,今年底可望達損益平衡並推動上市計畫。信驊將持續提升BMC晶片附加價值與安全功能,強化系統整合能力,面對市場競爭維持高毛利率目標(61%-63%),並因應AI浪潮加速伺服器需求成長,穩固市場領導地位。 2026/06/03 16:57 財經 產業脈動
信驊宣布與萊迪思建立策略合作夥伴關係 推進次世代資料中心管理控制技術 【記者蕭文康/台北報導】遠端伺服器管理晶片廠信驊科技(5274)與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)今日共同宣佈建立策略合作夥伴關係,為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技表示,預計今年第3季推出AST1840輔助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC),作為雙方合作的首款成果,將平台管理與整合式可程式化控制相結合,從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力。 2026/05/28 15:15 財經 產業脈動
蘇姿丰開講2|未來4年投資台灣百億美元擴產 坦言中國市場高階GPU仍受限 【記者蕭文康/台北報導】AMD董事長暨執行長蘇姿丰今參加《AI高峰對談、共創產業新未來》會後接受媒體聯訪時進一步說明,未來4年將在台灣投入超過100億美元,聚焦先進封裝、載板及機架系統製造,積極擴充2026至2029年產能,而面對AI推論興起與ASIC崛起,她強調各類晶片並非競爭而是市場成長的動力,並推動融合CPU、GPU及ASIC解決方案。 2026/05/22 11:42 財經 產業脈動