Q2每股賺3.39元、首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶
聯電公佈2026年第2季合併營收為687.3億元，較上季的610.4億元增加12.6%。與去年同期相比，本季的合併營收增加17.0%。2026年第2季毛利率達到32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，每股純益3.39元。
聯電執行長王石表示，第2季晶圓出貨量較上季成長10.6%，主要受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至85%。22/28奈米製程營收續創歷史新高，其中22奈米銷售佔第2季整體營收達17.5%。
本月聯電已將首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，這是公司展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，2027年將進一步推出可供更多客戶導入之矽光子平台。
Q3晶圓出貨季增高個位數、毛利率34~36%
王石針對第3季營運展望表示，由於電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，預期出貨量將呈高個位數成長，受惠於電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，8吋產品組合顯著復甦，第3季產能利用率預期將大幅提升，12吋產能利用率則維持在健康水位，並持續驅動核心業務。
聯電說明，第3季晶圓出貨將季增高個位數（4~6%）、平均銷售價格持平、毛利率34~36%、產能利用率90%以上，今年全年資本支將由15億美元增加至20億美元，調幅達33%。
在新加坡及台南同步建新廠、資本支出由15億美元調升至20億美元
與此同時，王石宣布，聯電積極布局，確保能充分掌握AI未來商機。為使聯電具備迅速擴產能力以因應客戶需求，今日董事會通過擴建新加坡P4廠區無塵室產能，並於台灣台南興建一座新晶圓廠，此計畫將分階段推進，在維持資本紀律的同時，也能靈活佈建產能以滿足客戶需求，而為支應上述擴產計畫，2026年資本支出上調至20億美元。
針對這項雙軌並進的擴產計畫，旨在滿足客戶近期需求，同時奠定公司長期產能版圖，以掌握AI與邊緣運算等高成長領域商機。此策略將大幅縮短未來產能建置所需的時間，並確保資本支出與客戶長期承諾緊密連結。
新加坡及台南新廠將擴充矽光子及先進封裝產能
聯電董事長洪嘉聰說，生成式AI的崛起與快速發展從根本重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電此項擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保公司持續滿足市場需求。
洪嘉聰進一步說明，在新加坡，聯電將在第四期(P4)廠區投資建置無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。由於廠房外殼已完工，得以及時且有效率地擴建，以滿足客戶日漸成長的需求。在台灣，將興建一座全新晶圓廠房，作為未來第七期(P7)及第八期(P8)廠區基地，為聯電與客戶共同推進長期產品藍圖與技術發展奠定穩固基礎。此分階段策略使聯電得以維持嚴謹資本紀律，在降低前期折舊負擔的同時，亦確保聯電在AI驅動的未來保持領先地位。
台南新廠將強化台灣作為聯電全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位，並擴大聯電在先進封裝領域的布局。新加坡P4廠區擴建，則將進一步鞏固新加坡作為聯電台灣以外最大生產基地的角色，支持供應鏈韌性所須的地理多元化布局，同時推動包含矽光子在內的先進技術發展。這兩項投資將共同提升聯電在次世代雲端與邊緣 AI 應用中關鍵技術的量產製造能力。
未來3年AI營收將由3億美元成長到10億美元
有外資法人問到聯電未來AI相關營收時，王石回應，聯電的AI相關業務主要是由特殊製程半導體解決方案所帶動。這些方案支援了廣泛的應用，包括電源管理、連接性、FPGA，以及持續成長的先進封裝與矽光子解決方案，這些都是公司的重點。這項業務已經開始對2026年的成長做出重要貢獻。預計2026年這部分的營收將接近3億美元，展望未來3年，預期與AI相關的營收將超過10億美元。
至於目前12奈米專案的最新進展，王石透露與英特爾在12奈米技術上的整體合作進展順利，預計Tape-out將 2027年開始。因此，所有的PDK（製程設計套件）將在2026年底準備就緒，客戶將進行產品設計（Design-in），並於2027年做好Tape-out的準備。所以2027年仍處於產能拉升（Ramp-up）的早期階段，我會說大概屬於試產（Pilot）階段。規模較大的量產可能要到2028年才會更加顯著，而此商業模式，這將對現有的財務模型帶來增益（Accretive）。
