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分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
台積電Q2市佔率增至72.5%穩居全球之冠　世界先進擠下合肥晶合排第8

台積電Q2市佔率增至72.5%穩居全球之冠　世界先進擠下合肥晶合排第8

【記者蕭文康／台北報導】雖近日三星號稱2奈米良率達8成並在大客戶訂單有所斬獲，不過，根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，三星今年第2季全球市佔率不增反減，由6.5%降至5.9%，而台積電（2330）市佔率則由第1季的72.3%增到72.5%，進一步拉大與三星的差距。值得留意的是世界先進第2季營收季增13.8%，擠下合肥晶合排第8名。
2026/09/10 08:05
財經 產業脈動
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
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