陳立武指CPU供應依舊緊張 目前僅能滿足客戶50%訂單 【財經中心/台北報導】英特爾執行長陳立武近日出席美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26大會,他在主題演講中回答思科總裁兼產品長Jeetu Patel關於英特爾晶圓廠重要性的問題時表示,晶片企業同時掌握設計、製造和先進封裝能力至關重要,「這就是我們參與其中的原因」。 2026/09/16 14:14 財經 產業脈動
台積電Q2市佔率增至72.5%穩居全球之冠 世界先進擠下合肥晶合排第8 【記者蕭文康/台北報導】雖近日三星號稱2奈米良率達8成並在大客戶訂單有所斬獲,不過,根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,三星今年第2季全球市佔率不增反減,由6.5%降至5.9%,而台積電(2330)市佔率則由第1季的72.3%增到72.5%,進一步拉大與三星的差距。值得留意的是世界先進第2季營收季增13.8%,擠下合肥晶合排第8名。 2026/09/10 08:05 財經 產業脈動
掌握今年第4季科技浪潮 大華銀投信拋3商品策略 【記者羅元駿/台北報導】展望第4季投資機會,大華銀投信表示,全球經濟處於消費端降溫、AI資本支出歌與聯準會政策僵局,推出「美台韓」黃金三角AI配置,完整掌握全球AI供應鏈與高息防禦的投資組合。 2026/09/06 08:00 財經 金融保險
直擊半導體展|「拜託多給產能!」AI巨浪推升榮景 業界齊看供不應求惟有兩隱憂 【記者蕭文康/台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題,吸引逾10萬人、1300多家展商,國家館規模大幅成長,展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向,強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖,深化產業生態系統合作與技術交流,包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增,但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢,同時呼籲供應鏈深化國際合作,從單一晶片競爭轉向整體系統整合,市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。 2026/09/05 15:35 財經 產業脈動
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好 【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」 2026/09/03 16:06 財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發 【記者蕭文康/台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇,以「開啟智慧新維度,以 3D 整合技術驅動 AI 時代」(The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration)為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略,以全面的半導體能力推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。 2026/09/01 14:39 財經 產業脈動