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王道經營與AI國際論壇今天登場，洪麗寗分享對AI算力重塑產業格局的看法，她指出，台灣成為全球資通訊產業供應鏈的核心，全球主要雲端服務供應商（CSP）和科技巨頭紛紛來台投資。
觀察AI產業硬體製造當前課題，洪麗寗指出，AI算力和訓練以及推論模型發展相互循環，AI晶片平台設計製造更複雜，耗電量增加，傳輸互連也成為瓶頸，包括電力、散熱、高速互連已成為AI硬體產業發展的3大重要課題。
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光纖傳輸也可減少伺服器重量
在電力供應趨勢，洪麗寗指出，AI伺服器效能升級帶動800V HVDC（高壓直流）電力架構需求，在散熱設計，產業界積極開發晶片液冷管道和散熱片等設計，避免晶片運作過熱減損效能，維持運行溫度。
在高速互連，洪麗寗表示，為解決銅線傳輸距離和速度的限制，產業界積極開發矽光子共同封裝光學（CPO）技術，透過光纖降低傳輸延遲、增加頻寬、並降低功耗，她指出，光纖傳輸也可減少伺服器重量。
洪麗寗指出，AI發展驅動科技演進，橫跨整個產業層面，台灣產業供應鏈相互合作，完成客戶交付任務，這也是輝達執行長黃仁勳不斷感謝台灣供應鏈鼎力合作協助的原因。（中央社）
