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PCB展|聯茂董座指目前最大機會是訂單做不完 估2029年集團月產能增6成

PCB展|聯茂董座指目前最大機會是訂單做不完 估2029年集團月產能增6成

【記者李宜儒/台北報導】銅箔基板廠聯茂持續受惠高階電子材料成長趨勢,董事長陳進財今天出席台北國際印刷電路板展(TPCA Show)表示,「集團目前最大的機會就是訂單做不完,最大的挑戰就是原料拿不夠」。為因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化,擴產進度方面,聯茂積極擴充無錫與泰國廠,預計2026/2027/2028/2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張。
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