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三星發布全新3D記憶體路線圖!效能為HBM5八倍 力爭AI技術領先地位

三星發布全新3D記憶體路線圖!效能為HBM5八倍 力爭AI技術領先地位

【編譯張翠蘭/綜合外電】南韓三星電子周二(8/4)發布新一代人工智慧(AI)儲存技術,展示其最先進的記憶體硬體,包括V10 Bonding V-NAND原型晶片,記憶體儲存密度提高約58%,並勾勒出全新3D記憶體路線圖,這款名為zHBM的新系統,把高頻寬記憶體垂直堆疊在AI加速器之上,效能約為下一代HBM5的八倍。三星力圖在長期市場競爭中超越競爭對手SK海力士和美光科技,贏得市場主導地位。
功率半導體需求旺!德微7月營收年增近3成再創新高 下半年高毛利產品放量

功率半導體需求旺!德微7月營收年增近3成再創新高 下半年高毛利產品放量

【記者蕭文康/台北報導】功率半導體大廠德微科技(3675)受惠AI應用、車用電子與工控產品需求強勁,加上客戶低庫存回補,以及高附加價值產品出貨比重提升,7月自結合併營收2.91億元,年增29.78%,再創單月營收新高;1月至7月累計合併營收達17.76億元,較去年同期成長19.02%。
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