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大訊發表新液冷技術 有效節省30-50%能源、滿足數據中心高熱密度挑戰
【記者李宜儒／台北報導】專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技（Ablecom Technology Inc.）今（8日）正式發表最新一代Rear Chiller Door機架節能背板冷卻器，可實現30-50%能源節省及20-30%風扇能耗降低，大幅減少PUE（電力使用效率）並優化運營成本。
大訊科技表示，這是專為高密度、高效能運算（HPC）、AI訓練叢集、雲端運算與5G應用打造，提供卓越的散熱效能與節能表現，可滿足數據中心面臨的高熱密度挑戰。
大訊科技表示，新推出的Rear Chiller Door可支援單機架最高可達75kW的散熱需求，透過高效率液冷系統直接在機架後端移除熱氣流，有效降低機房整體溫度，實現30-50%能源節省及20-30%風扇能耗降低，大幅減少PUE（電力使用效率）並優化運營成本。
協助客戶達成淨零碳排目標
大訊科技表示，由於熱源在機架端即被移除，免除傳統資料中心熱通道與冷通道隔離設計，降低機房規劃複雜度並節省基礎設施投資。
大訊科技表示，Rear Chiller Door採用模組化設計，支援即插即用安裝，並搭載多點溫度與流量感測，方便與數據中心監控系統（DCIM）整合，實現智慧化運營管理。
大訊科技強調，Rear Chiller Door不僅符合現行國際能效標準，更可協助客戶達成淨零碳排目標，並同時適用於新建的數據中心與既有數據中心升級改造。
至歐洲荷蘭建廠並同步啟動馬來西亞第二、三期建廠計畫
大訊科技在高階伺服器機殼及散熱技術領域擁有近30年的設計製造經驗，也是水冷散熱技術領先的供應商，並擁有包括散熱、機構件等數十項先進關鍵專利，可以滿足客戶各級伺服器應用需求，從邊緣運算、工業自動化、企業級儲存、以至大型資料中心，提供OEM/ODM/JDM等完整解決方案服務。
大訊科技日前也宣布，將跟隨客戶腳步至歐洲荷蘭建廠，且同步啟動馬來西亞第二、三期建廠計畫。大訊科技總經理梁見發表示，由於客戶訂單持續成長，目前產能供不應求，將全力配合客戶擴產建廠。
