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台灣半導體廠齊聚美國CES 聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

出版時間:2026/01/07 09:35
財經 產業脈動
克里夫 文章
聯發科於CES展出Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片。取自官網 zoomin
聯發科於CES展出Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片。取自官網
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【記者蕭文康/台北報導】美國消費電子展(CES)展正式開展,台灣半導體廠包括聯發科(2454)、群聯(8200)、祥碩(5269)、擷發科(7796)鈺創(5351)也前進CES各展出最新技術及產品,其中,聯發科發布採用Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片,強化無線連線穩定與低延遲體驗;群聯亮相高效節能PCIe Gen5 SSD控制晶片,提升儲存效能與容量;祥碩展示支援AI加速及邊緣運算的高速PCIe Switch與USB4解決方案;擷發科強調Edge AI落地應用,示範軟硬整合AI視覺系統AIVO;鈺創推出智能機器人準系統平台,完備感測與運算功能。

聯發科在CES以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展

聯發科技於CES 2026宣布推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置,首款晶片預計於今年送樣。

公司表示,此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系,更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力,Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗,並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器,以及各種終端裝置,如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上,同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。

聯發科技Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置,首款晶片預計於今年送樣。聯發科說明,隨著連網裝置數量持續增加,無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾,導致連線不穩、回應遲緩的狀況,為確保系統順暢運作,穩定的Wi-Fi效能至關重要,因此Wi-Fi 8應運而生,能針對各種高承載的場景,如大量採用AI技術的應用情境,提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。

聯發科進一步說明,Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計,其創新技術橫跨以下四個核心領域:包括多AP協同運作:透過協同波束成形(Coordinated Beamforming,Co-BF)、協同空間重用(Coordinated Spatial Reuse,Co-SR)、多AP排程(Multi-AP Scheduling,MAP)等技術,讓多個無線AP相互協作,以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。

群聯展出最新儲存技術。公司提供 zoomin
群聯展出最新儲存技術。公司提供

群聯展示PCIe Gen5 SSD儲存技術

群聯電子於CES 2026正式發表旗下最新產品E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相,重新定義使用者資料儲存體驗。 

群聯最新E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片以同級最佳的能源效率為核心設計,再加上為回應市場對高性價比解決方案的需求,在架構上相較前一代進行多項關鍵優化,包含支 援最新3D NAND並可達最高4800 MT/s傳輸速度,整體效能提升達38%,更在效能與 

成本之間取得最佳平衡。同時,E37T採用無DRAM設計與4通道架構,非常適合單面PCB設計,可支援M.2 2280、2242與2230等小型化規格,特別適用於筆電、掌上型裝置與空間受限的系統,在不犧牲效能的前提下,滿足輕薄化與高效能需求。 

除了E37T以外,群聯也更新了旗艦級E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片的容量。E28專為高階遊戲與工作站等重度應用打造,憑藉領先業界的傳輸速度榮獲多項肯定,並進一 步推出8TB大容量版本,持續擴展高效能儲存市場版圖。 

群聯電子執行長潘健成表示,隨著PCIe Gen5 SSD正式進入消費型裝置與小型化系統平台,市場不再只追求極致效能,而是同時重視功耗、成本與實際使用體驗。群聯長期深耕自有控制晶片研發、韌體與NAND Flash儲存模組整合架構,讓公司能針對不同裝 置形態與應用需求,提供最合適的儲存解決方案,從旗艦級的E28到最新推出的主流 市場的E37T,目標是讓次世代儲存效能真正落地,為更多使用者帶來更快速、更即時且更可靠的高速儲存體驗。

另群聯展期間展示最新的消費級與企業級儲存解決方案,重點包括: E28旗艦級PCIe Gen5 SSD:毫不妥協的極致效能  群聯E28為旗艦級PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD,專為硬體玩家與專業應用環境設計,滿足對極致效能、能源效率與可靠度的最高要求。

E28採用台積電先進6nm製程,可提供最高14.9 GB/s連續讀取與14 GB/s連續寫入的卓越表現,大幅縮短遊戲載入 時間,並加速內容創作與工作站等高負載應用。E28在功耗與散熱表現上亦有顯著提升,即使在高階筆電中也能維持長時間穩定的高效能輸出。搭配最新3D TLC NAND、8 通道設計、DRAM快取與NVMe 2.0支援,E28為PCIe Gen5 SSD樹立全新效能標竿。 

群聯E37T PCIe Gen5 SSD:主流市場的高性價比效能首選

群聯E37T是一款兼顧成本與效能的PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD控制晶片,主動功耗低於2.3W,展現領先業界的能源效率表現。E37T專為C OEM、系統整合商與行動平台最佳化,可提供最高14.7 GB/s連續讀取與13.0 GB/s連續寫入,以及高達200萬IOPS的4KB隨機效能。再者,其DRAM-Less與4通道的設計有效降低功耗與熱量,非常適合次世代輕薄筆電與行動遊戲裝置,在小型化系統規格中實現高效能資料讀寫體驗。 

Pascari X201與D201 Gen5企業級SSD:從極致效能到超大規模效率的最佳化選擇群聯Pascari X201與D201企業級SSD完整涵蓋資料中心從極致效能到高容量、高效率的多元需求。Pascari X201專為AI訓練、資料分析、高頻交易與HPC等高強度 工作負載打造,提供超低延遲、高吞吐量與兼具能源效率的高可靠度表現。 

另外,群聯Pascari D201則鎖定超大規模與雲端環境,結合PCIe Gen5效能與企業級儲存可靠性,適用於物件儲存 (object storage)、資料庫叢集(database  clusters)、內容傳遞與資料中心整合等應用,協助客戶在規模化部署中實現最佳營運效率。 

 

祥碩展示高速互連應用平台。取自公司官網 zoomin
祥碩展示高速互連應用平台。取自公司官網

祥碩CES 2026展示高速互連應用平台

祥碩科技於 CES 2026消費性電子展宣布推出針對 AI基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術,以及針對 AI加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台,聚焦 AI邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

隨著生成式 AI從雲端走向邊緣運算,裝置間的高速互連與低延遲成為關鍵。祥碩PCIe Switch技術,為工作站與邊緣運算裝置提供靈活且高效的數據通道,協助客戶極大化 AI 算力效率。

本次展出三大技術亮點:AI 加速卡集成:在邊緣運算中,單張 AI 加速卡往往難以應付龐大的模型需求。透過祥碩 PCIe Switch ASM58048 (48 Lanes)作為核心樞紐,客戶可將多張 AI 加速卡集成,倍增算力。關鍵在於支援 P2P 直連技術,讓加速卡之間能直接交換資料,無需繞道 CPU,解決傳輸瓶頸,實現真正的「AI高速協作」,大幅提升整體運算效能。

超大容量監控擴充:針對智慧工廠監控或大數據歸檔需求,ASM58048 展現可擴充近百個硬碟的彈性。該晶片最多可拆分為 16個PCIe Gen4 x2端口,若再搭配祥碩SATA控制晶片 ASM1166,單一系統即可支援高達96個SATA儲存裝置。這種「扇出(Fan-out)」能力,為需要海量儲存空間的客戶提供了極具競爭力的解決方案。

NAS高速緩存(Cache)加速應用:針對AI數據清洗與頻繁存取的需求,ASM58048可在 NAS前端連接多張高速 NVMe SSD建立「高速緩存區」。這讓使用者在存取資料時能享受PCIe Gen4的極致速度,待系統閒置時再將數據寫入後端的傳統硬碟。此架構完美解決了AI工作流中常見的I/O瓶頸,大幅提升使用者體驗。

另外,USB4跨界整合,打造移動式AI工作站:祥碩展示USB4 Device controller ASM2464PDX的全新應用場景,USB4外接 AI與 eGPU 解決方案,打造高彈性行動與邊緣運算平台。USB4裝置控制晶片ASM2464PDX搭配PCIe Gen4 Switch ASM58012,建構出可同時支援外接顯示卡、多組NVMe SSD及10GbE網路的整合式邊緣運算平台。現場實際展示USB4在AI加速與外接GPU應用中的穩定頻寬表現,對應行動工作站、工業電腦與AI邊緣裝置等高效能應用需求。

擷發科技CES展旗艦平台AIVO。公司提供 zoomin
擷發科技CES展旗艦平台AIVO。公司提供

擷發科領軍Edge AI落地、AIVO平台CES備受矚目

擷發科在CES正式對外展示CAPS(Cross-Platform AI Powered Solutions)跨平台AI軟體設計服務架構,並聚焦呈現該架構下已成功商用化的旗艦平台AIVO(AI Vision Operation),展現如何透過軟體定義,讓AI應用在全球場域中真正實現低門檻、高效率的實戰落地。

擷發科技董事長楊健盟表示,CES不僅是技術展示的舞台,更是檢驗AI是否具備實際應用價值的重要場域。AIVO的設計核心並非單一模型或純硬體效能,而是為了回應交通安防、智慧農業與無人載具在現實環境中面臨的限制,如網路環境不一、邊緣算力受限與長期維運成本等。擷發科技選擇從現實條件出發,透過 AIVO建立可長期部署、可維運的Edge AI系統,讓AI真正轉化為營運流程的一部分,而非僅止於概念驗證(PoC)。」

憑藉AIVO的架構優勢,目前已完成多項國際場域驗證,並聚焦於全球要求極高穩定性的領域:交通運輸安防:AIVO將計畫陸續導入捷運、鐵路、巴士、民航機與機場等環境。系統能於邊緣端即時辨識異常行為,並將關鍵警報有效整合至行控中心或政府維安系統,在不增加人力負擔下提升應變能力。

智慧農業轉型:針對美國農業高齡化與勞力短缺問題,AIVO透過視覺運算監測家禽/家畜健康,並將資深農業專家的經驗轉化為演算法模型。透過最佳化設計,AIVO能在農場低功耗與網路受限的環境下穩定運作。

AI無人機與機器人:AIVO強化端側自主運算。在基礎設施巡檢與災害應變場景中,即使面臨通訊不穩或無定位訊號限制,仍能即時執行物件追蹤與動態避障。

為了加速此模式的全球普及,擷發科技於CES宣布與歐洲AI晶片新創Axelera AI、工業電腦大廠艾訊(Axiomtek)、博來(The Lex System)以及美國AI機器人整合技術新創Universal AI Services深化合作,組建國際策略聯盟。

鈺立微電子與鈺創發表「機器人準系統平台-ARM01C/AMR01M」

另外,鈺創旗下鈺立微電子與鈺創將於CES 2026共同發表最新「機器人準系統平台-ARM01C/AMR01M」,以自家3D感測模組結合XINK邊緣運算單元,提供從感測、運算到控制的一站式機器人平台,協助客戶快速打造各式自駕載具與服務型機器人。

 

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