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AI需求正重新分配記憶體供應!62%製造商面臨交期延長 82%反映價格上漲

圖為三星HBM晶片。翻攝三星官網 zoomin
圖為三星HBM晶片。翻攝三星官網
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【記者蕭文康/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)今日發佈的最新報告指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。其中,有62%的製造商面臨供應受限或交期延長,82%的製造商反映價格上漲,其中33%表示漲幅顯著。

全球記憶體市場正發生結構性變化,導電子產業供應吃緊且成本攀升

報告《記憶體緊縮:AI驅動的產能重新分配如何重塑電子製造商的記憶體供應格局》(The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers)指出,全球記憶體市場正發生結構性變化,導致整體電子產業供應吃緊且成本攀升。

受AI和資料中心快速擴張驅動,高頻寬記憶體(HBM)需求大幅成長,正迫使產能從傳統的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND快閃記憶體技術中轉移。與以往的周期性波動不同,此一現象反映的是持續性的供應重新分配,而非短期干擾。

 

62%製造商面臨交期延長、82%反映價格上漲

調查數據顯示:62%的製造商面臨供應受限或交期延長,82%的製造商反映價格上漲,其中33%表示漲幅顯著。僅14%的受訪者預計情況能在未來6個月內獲得改善。儘管94%的企業表示目前仍能取得記憶體供應,但大多面臨程度不一的限制,不僅增加生產規劃難度,更推升了營運成本。

圖為美光HBM4。翻攝官網 zoomin
圖為美光HBM4。翻攝官網

此一轉變正影響從智慧型手機、筆電,到汽車、工業系統及醫療設備等各類產品

記憶體是電子製造中的關鍵基礎要素,持續性的供應吃緊已開始對產品交期、獲利空間及設計彈性產生影響。研究結果顯示,隨著少數由AI驅動的買方吸收了全球越來越多的供應比例,傳統的採購策略已逐漸失效。

全球電子協會根據產業的第一手資料分析,認為此一變化代表記憶體市場的結構性重組,製造商需採取更具策略性的採購方式,建立多元化的供應關係,並提升設計端的應變能力。

 

此一轉變正影響從智慧型手機、筆電,到汽車、工業系統及醫療設備等各類產品,而記憶體在這些產品中均是關鍵組成部分。

 

圖為南亞科DRAM產品。翻攝南亞科官網 zoomin
圖為南亞科DRAM產品。翻攝南亞科官網

AI不僅在推動需求成長、更在重新定義關鍵資源的取得方式

全球電子協會首席經濟學家 Shawn DuBravac表示,AI不僅在推動需求成長,更在重新定義關鍵資源的取得方式。這是全球電子生態系統中,針對記憶體資源優先順序的一次根本性重塑。

他進一步指出,處於AI供應鏈之外的製造商,正被迫在一個更加受限且不可預測的市場中競爭。這並非短期失衡,而是一個長期趨勢——設計彈性和供應策略的靈活應對,將成為企業競爭力的重要差異化因素。

產業分析人士預計,隨著AI基礎設施投入的持續加速,DRAM和NAND的供應壓力將在2026年持續存在。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤,以及部分品類出現供應短缺。

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