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分析｜半導體產業吹起漲價風！繼晶圓代工及封測後 下波輪到這產品
【記者蕭文康／台北報導】半導體近年來吹起漲價風潮，從先進製程的台積電（2330）到成熟製程的8~12吋晶圓廠，例如世界先進（5347）等，都傳出已調高代工價格。而由於2025年起晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，根據TrendForce最新調查，接下來可能加重顯示驅動IC (Display Driver IC， DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。
晶圓代工+封測齊漲價、8吋廠產能吃緊
從成本結構分析，晶圓代工占據整體DDIC高達6至7成的成本，後段的封裝與測試代工成本則占2成左右，加上近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其8吋產能因長期未擴充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓製程成本也因此提高。
另外，12吋晶圓部分，近期因台系代工廠減少高壓製程產能，更多客戶轉向本就是DDIC主要代工廠的Nexchip（合肥晶合）投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟製程價格亦呈上行趨勢。TrendForce表示，8吋和部分與DDIC相關的12吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，DDIC供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。
產品類型、應用市場、客戶結構將左右漲價幅度
因為DDIC產品在後段須經過金凸塊(bumping)、封裝、測試等多道製程，近期因封裝產能吃緊，材料價格、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤以COF(Chip-on-Film)與COG(Chip-on-Glass)等產品線的成本壓力較為顯著。
此外，由於國際金價自2024年持續走高，金凸塊材料成本不斷上升。儘管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。
TrendForce分析，部分DDIC供應商正評估調整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高DDIC漲價的機率，而價格漲幅將取決於產品類型、應用市場、客戶結構等因素。
DDIC漲價恐傳導至面板廠與終端品牌
從終端應用來看，DDIC用於電視、監視器、筆電與智慧手機等顯示產品，因此成本變化可能逐步傳導至面板廠與終端品牌。DDIC的報價調整情況，將依上游成本走勢、產能供需情況和終端市場需求而定，皆是目前重要的觀察指標。
台積電及三星同步調漲5奈米以下代工價格
在這波半導體漲價潮中，晶圓代工廠較早傳出調漲動作，日前據TrendForce觀察，台積電5/4nm及以下產能將滿載至今年底，三星 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，台積電已全面調漲2026年5/4nm(含)以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，且不排除連年調漲。
世界先進跟進漲價、法人估至少漲1成以上
3月中旬，晶世界先進向客戶發布漲價通知表示，主要是自2025年起，因應客戶成長需求，世界先進大幅增加產能投資；然而半導體設備採購、原物料、能源、貴金屬等價格不斷上漲，人力與運輸等成本亦持續攀升。
世界先進指出，為維持公司健康營運，以符合客戶未來持續成長的產能需求，公司也必須尋求客戶理解與支持，共同吸收反映上升的成本，擬自2026年4月起調整代工價格。
雖公司未公布漲價幅度，法人預期，中國大陸合肥晶合日前也傳出漲價10%，世界先進大動作通知客戶漲價至少是10%起跳。
8吋廠積極醞釀漲價5~20%
根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期8吋晶圓供需格局出現變化，包括AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠8吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價5~20%。
