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iPhone Air超薄設計的秘密武器 3D列印鈦金屬USB-C接口是關鍵
【財經中心／台北報導】去年蘋果傳出要推出超輕薄新款iPhone時，外界普遍認為，USB-C充電接口將會限制手機的厚度，結果顯示，蘋果為打造iPhone Air特有的超薄USB-C 介面，找到一個巧妙的解決方案，就是3D 列印鈦金屬。
去年蘋果推出M4 晶片版iPad Pro，這款產品成為其有史以來最輕薄的設備，其纖薄程度似乎已逼近USB-C介面設計的物理極限，以至於看起來USB-C充電介面幾乎是「擠」進去的。
儘管iPhone Air的機身厚度（0.564 公分）超過iPad Pro（13吋版0.51 公分），但蘋果仍需為打造更輕薄的USB-C介面尋找解決方案，最後確實找到一項極具巧思的創新技術。
iPhone Air的USB-C介面比傳統更薄
根據蘋果官方的iPhone Air介紹，「新款鈦金屬USB-C接口採用3D列印技術製造，不僅更輕薄，強度也更高，能夠適配纖薄的機身設計；同時，相比傳統鍛造工藝，該技術可減少33%的材料用量。」
透過3D列印技術與鈦金屬材質的結合，蘋果成功讓iPhone Air的USB-C介面比傳統標準介面更纖薄，同時也提升強度。
至於iPhone 17、iPhone 17 Pro或iPhone 17 Pro Max機型可能不會採用該技術，這些機型將搭載之前iPhone機型相同標準的USB-C接口。
