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半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用
出版時間：2026/02/09 08:15
【記者蕭文康／台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技（6515）因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，布局下一世代半導體應用。
半導體測試設備市場將自2026年至2031年年複合成長率 6.13%
根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI 語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角；同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長。
法人指出，穎崴掌握GPU及ASIC、HPC等大客戶新產品開發，提供完整的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，包括高階測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、獨創整合性HyperSocket™ SLT解決方案、共同封裝 CPO光學測試解決方案、大功耗液冷 Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等以滿足客戶高階測試需求。
另據Mordor Intelligence，受到AI晶片複雜度提升、新型封裝架構導入以及電動車持續發展，市場對半導體測試精度及複雜度要求越來越高，預估半導體測試設備市場將自2026年的 160.4億美元成長至2031年的215.9億美元，年複合成長率（CAGR）為 6.13%。
半導體測試介面產業近年在AI先進製程及先進封裝帶動下，由最終測試（Final Test）快速轉向系統級測試（System-Level Test），穎崴科技致力於高階測試介面相關的精密元件及製程的開發及量產，不斷朝測試元件的物理性微縮、耐電流、大功耗、高速高頻精進，並設置mini-line，持續投入前沿材料及Socket先進製程的研發；同時因應產能滿載，擴大導入自動化及智慧產線，使設備效率（OEE）穩定維持在100%。
穎崴特聘技術顧問 布局下一世代半導體應用
另外，今年第一場全球半導體測試技術盛會TestConX 2026將於3月1日至3月4日在美國亞利桑那州梅薩（Mesa）舉行，此次會展論壇涵蓋半導體測試探針、測試系統、AI與機器學習在測試工程應用，高效能運算 (HPC) 測試挑戰以及先進封裝 (Advanced Packaging) 測試等，穎崴業務及工程團隊將參展，以掌握AI驅動下的先進封裝測試趨勢，包括KGD策略、晶圓級封裝測試（WLCSP）、小晶片 (Chiplet)、異質整合等半導體測試介面最前沿探討及商機。
此外，為提升半導體測試介面技術領域的競爭力，穎崴科技近日宣布聘任國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，借重其深厚的學術專長與實務經驗，協助公司在半導體測試介面的關鍵技術研發與人才培育提供前瞻的策略性指導。
洪飛義是國際知名材料學者，致力將金屬材料應用於創新科技，發表近三百餘篇金屬科技SCI國際期刊，專業是材料相變態，學術成就廣泛應用領域橫跨半導體、能源與生醫產業，並取得多項關鍵性的成果，並積極培育金屬冶煉與熱處理專業高階人才，在成大任教近20年來協助產業升級，熱心服務科普教育及頂尖大學社會責任。
洪飛義長期專注於材料相變態，其在半導體領域研發出的「超精細不鏽鋼線」堪稱半導體封裝界的革命，此成果已被應用於檢測高端Al晶片所使用的精細探針彈簧，提高檢測效率，不僅大幅降低封裝與材料成本，更減少對環境汙染，符合永續與低碳精神。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，很榮幸穎崴能聘請材料領域具有豐富實務經驗的洪飛義博士，給予公司關鍵的技術策略與指導。雖然穎崴已在半導體測試介面方案取得技術領先的地位，然而在新一代高階封裝測試蓬勃的發展同時，在電性需求及物理結構上也不斷地面臨新的挑戰。
為了使公司產品持續往高階應用推進，公司特別設置RD-line，用以投入前瞻材料並導入各項新專案小量試產，以滿足市場日新月異的需求，此次聘任，顯示穎崴在精密元件製程持續追求創新、突破的決心。
