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群聯宣布與英特爾合作 將邊緣AI工作負載導入AI PC平台

群聯電子創辦人暨執行長潘健成。林林攝 zoomin
群聯電子創辦人暨執行長潘健成。林林攝
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【記者蕭文康/台北報導】群聯電子(8299)今日宣布與Intel(英特爾)展開合作,攜手推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用。此次合作結合 Intel® CoreTM UltraSeries 3處理器與群聯Pascari aiDAPTIV記憶體延伸技術,突破傳統系統記憶體容量限制,使AI PC得以支援更大型 Mixture-of-Experts(MoE)AI模型、更長時間的AI工作階段,以及代理式 AI(Agentic AI)工作流程。

本文大綱

aiDAPTIV協助更大型AI工作負載於Intel AI PC平台上實現地端運作

群聯指出,現今AI PC已逐步從單純AI助理應用,演進至更進階的地端AI使用情境。相關應用已能協助終端使用者與企業進行文件分析、多步驟工作流程執行,以及敏感資料保護,同時降低對純雲端AI服務的依賴。然而,這類AI工作負載通常需要更大型AI模型、持續性工作階段狀態(Persistent Session State),以及大量記憶體資源,使市場對下一世代具備更高記憶體能力的AI PC平台需求快速提升。

aiDAPTIV正是為解決此問題而打造。透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory,aiDAPTIV可將AI工作記憶體延伸至系統DRAM與高效能、高耐久度NAND Flash之間,建立全新的AI記憶體架構。藉由降低部分地端AI工作負載對 DRAM的需求,並支援 KV Cache Reuse等執行階段功能,aiDAPTIV能協助更大型AI工作負載於Intel AI PC平台上實現地端運作。

群聯電子今日宣布與Intel(英特爾)展開合作,攜手推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用。林林攝 zoomin
群聯電子今日宣布與Intel(英特爾)展開合作,攜手推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用。林林攝

聚焦於將群聯aiDAPTIV技術導入搭載Intel Core Ultra處理器的Intel AI PC平台

根據群聯內部測試,在相同測試環境下,搭載aiDAPTIV的系統僅需16GB DRAM即可執行260億(26B)參AI模型,若未使用aiDAPTIV則需32GB DRAM 才能完成相同工作負載。

此次合作聚焦於將群聯aiDAPTIV技術導入搭載Intel Core Ultra處理器的Intel AI PC平台,並支援OpenVINO工具套件。群聯與Intel亦將共同推動ISV軟體驗證、技術展示與效能最佳化工作負載開發。

 

群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示,AI PC正快速演進為可執行更複雜地端AI工作負載的平台,包括代理式AI應用與更大型MoE模型,而這些應用對記憶體容量與系統反應能力的需求也持續提升。透過與Intel的合作,aiDAPTIV能有效擴展Intel AI PC平台可用於AI工作負載的記憶體資源,協助 OEM廠商、開發者與終端使用者,在兼顧資料隱私與基礎架構效率的前提下,於地端執行更高能力的AI應用。

 

將展示多項搭載aiDAPTIV技術的Intel AI PC平台應用示範

群聯這次於COMPUTEX展會期間,將展示多項搭載aiDAPTIV技術的Intel AI PC平台應用示範。群聯與Intel將現場展示一套地端聊天介面(Local Chat UI),執行原本超出系統記憶體容量限制的MoE AI模型,呈現aiDAPTIV如何透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory擴展AI工作記憶體。

此外,群聯也將展示基於OpenClaw開源AI Agent框架所打造的Hybrid LLM Routing混合式大型語言模型路由應用。該方案可透過aiDAPTIV於地端執行更大型MoE AI模型,大幅降低雲端Token使用成本,同時在需要更高階AI推理能力時,仍可彈性切換至雲端AI模型處理複雜請求。

群聯展位同時將展示來自AI軟體生態系夥伴的應用成果,包括 Ollama、LLMWare、TurinTech、與 Intel® AI Superbuilder and Intel® AI Playground,展示 aiDAPTIV 如何應用於真實地端 AI 情境。同時,現場也將展示與 ASUS、MSI 與 Acer 等硬體平台合作夥伴的整合成果。

 

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# AI PC # 群聯 # 英特爾