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群聯宣布與英特爾合作 將邊緣AI工作負載導入AI PC平台
【記者蕭文康／台北報導】群聯電子（8299）今日宣布與Intel（英特爾）展開合作，攜手推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用。此次合作結合 Intel® CoreTM UltraSeries 3處理器與群聯Pascari aiDAPTIV記憶體延伸技術，突破傳統系統記憶體容量限制，使AI PC得以支援更大型 Mixture-of-Experts(MoE)AI模型、更長時間的AI工作階段，以及代理式 AI(Agentic AI)工作流程。
aiDAPTIV協助更大型AI工作負載於Intel AI PC平台上實現地端運作
群聯指出，現今AI PC已逐步從單純AI助理應用，演進至更進階的地端AI使用情境。相關應用已能協助終端使用者與企業進行文件分析、多步驟工作流程執行，以及敏感資料保護，同時降低對純雲端AI服務的依賴。然而，這類AI工作負載通常需要更大型AI模型、持續性工作階段狀態(Persistent Session State)，以及大量記憶體資源，使市場對下一世代具備更高記憶體能力的AI PC平台需求快速提升。
aiDAPTIV正是為解決此問題而打造。透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory，aiDAPTIV可將AI工作記憶體延伸至系統DRAM與高效能、高耐久度NAND Flash之間，建立全新的AI記憶體架構。藉由降低部分地端AI工作負載對 DRAM的需求，並支援 KV Cache Reuse等執行階段功能，aiDAPTIV能協助更大型AI工作負載於Intel AI PC平台上實現地端運作。
聚焦於將群聯aiDAPTIV技術導入搭載Intel Core Ultra處理器的Intel AI PC平台
根據群聯內部測試，在相同測試環境下，搭載aiDAPTIV的系統僅需16GB DRAM即可執行260億(26B)參AI模型，若未使用aiDAPTIV則需32GB DRAM 才能完成相同工作負載。
此次合作聚焦於將群聯aiDAPTIV技術導入搭載Intel Core Ultra處理器的Intel AI PC平台，並支援OpenVINO工具套件。群聯與Intel亦將共同推動ISV軟體驗證、技術展示與效能最佳化工作負載開發。
群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示，AI PC正快速演進為可執行更複雜地端AI工作負載的平台，包括代理式AI應用與更大型MoE模型，而這些應用對記憶體容量與系統反應能力的需求也持續提升。透過與Intel的合作，aiDAPTIV能有效擴展Intel AI PC平台可用於AI工作負載的記憶體資源，協助 OEM廠商、開發者與終端使用者，在兼顧資料隱私與基礎架構效率的前提下，於地端執行更高能力的AI應用。
將展示多項搭載aiDAPTIV技術的Intel AI PC平台應用示範
群聯這次於COMPUTEX展會期間，將展示多項搭載aiDAPTIV技術的Intel AI PC平台應用示範。群聯與Intel將現場展示一套地端聊天介面(Local Chat UI)，執行原本超出系統記憶體容量限制的MoE AI模型，呈現aiDAPTIV如何透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory擴展AI工作記憶體。
此外，群聯也將展示基於OpenClaw開源AI Agent框架所打造的Hybrid LLM Routing混合式大型語言模型路由應用。該方案可透過aiDAPTIV於地端執行更大型MoE AI模型，大幅降低雲端Token使用成本，同時在需要更高階AI推理能力時，仍可彈性切換至雲端AI模型處理複雜請求。
群聯展位同時將展示來自AI軟體生態系夥伴的應用成果，包括 Ollama、LLMWare、TurinTech、與 Intel® AI Superbuilder and Intel® AI Playground,展示 aiDAPTIV 如何應用於真實地端 AI 情境。同時,現場也將展示與 ASUS、MSI 與 Acer 等硬體平台合作夥伴的整合成果。
