廣告
搶攻AI PC市場！高通推驍龍X2 Plus平台 終端產品上半年上市
【財經中心╱台北報導】在CES 2026展會期間，高通正式發表全新的驍龍X2 Plus平台，主打「快速效能、多日電池續航及內建AI 功能」。隨著該平台的推出，高通擴大Windows 11 Copilot+ PC的覆蓋範圍，部分來自主流OEM廠商的設備預計2026年上半年上市。
高通表示，驍龍X2 Plus主要在為追求便攜性與持續性能的用戶提供更高水準的使用體驗，使設備在響應速度、電池續航力和AI 能力之間實現平衡。
硬體規格方面，驍龍X2 Plus搭載第3代Oryon CPU。根據高通揭露的數據，此CPU在單核心效能方面較上一代提升最高可達35%，同時功耗較上一代降低約43%。
10核心版本跑出單核心3323分
在CES現場的參考設計測試中，10核心版本跑出單核心3323分、多核心15084分的成績，明顯領先英特爾Core Ultra 7 256V 和AMD Ryzen AI 7 350。
IT之家指出，搭配Adreno X2-45整合GPU，支援硬體加速光線追蹤與可變速率著色，10 核心版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，6 核心版本更是提升39%。
在AI 方面，該平台整合最新Hexagon NPU，可提供80 TOPS的AI算力，較上一代提升78%，用於支援新一代AI智能體以及多工處理場景。
驍龍X2 Plus支援AI情境感知功能
在連線能力方面，驍龍X2 Plus支援Wi-Fi 7並可選配5G蜂巢連接，同時結合Snapdragon Guardian提供的安全特性，滿足使用者在行動場景下的連線與安全需求。
其他方面，驍龍X2 Plus內建感測器中樞，支援AI情境感知功能，實現智慧電源管理與體驗最佳化。
高通指出，驍龍X2 Plus的目標用戶包括需要在多種任務間快速切換的專業人士和創作者，例如從數據密集型分析到創意設計，或在多任務處理與視訊會議之間無縫銜接。該平台被用於輕薄、便攜的Windows 11 Copilot+ PC設備中，以支援流暢的多任務體驗和持續使用需求。
