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分析｜英特爾如何從奄奄一息到股價頻創新高 因手中握有3張王牌
【記者陳建彰╱台北報導】英特爾周五股價再漲5.44%，續創歷史新高，市值突破5000億美元（約15.8兆台幣），且光是4月，英特爾股價就飆漲114%。
事實上，僅僅在2年前，英特爾還是「被AI熱潮拋下」的典型案例，股價暴跌並被踢出道瓊工業指數成分股，取代它的正是如今的算力霸主輝達，不過，2年後的今天，這家半導體巨頭又重回牌桌，且手握3張「王牌」：CPU、晶片代工業務、玻璃基板技術。
外媒報導，毋庸置疑的是，在英特爾這波飆漲中，CPU帶來的成長預期是最關鍵的催化。在過去2、3年，「算力」幾乎與輝達GPU畫上了等號，但進入2026年，產業風向改變了，AI從大規模預訓練階段轉向推理與Agent代理落地階段，CPU也開始崛起。
AI代理時代CPU需求大增
英特爾CEO陳立武在本周財報會議上就給出非常樂觀的預測：之前每部署1顆CPU要搭配7~8顆GPU，如今這比例降至1:4，隨著AI Agent進一步普及，未來可能變成1:1，換言之，整體CPU需求將大增。
輝達、Google的最新產品也驗證這個趨勢，黃仁勳透露Vera CPU與Rubin GPU採用的是1:2配比，核心目的是實現系統級算力均衡；Google技術團隊在4月Google Cloud Next大會展示拓樸圖TPU V8與CPU採用了1:2配比設計。
此外，1月已有消息指出，由於超大規模雲端服務商掃貨，英特爾與AMD在2026全年的伺服器CPU產能已基本被搶光，兩家公司均計劃漲價。
近日供應鏈透露，國際大廠醞釀Q3再進行新一波漲價，之前英特爾已於3月調漲PC CPU價格，並於4月1日進一步調整伺服器CPU售價，市場預期下半年仍有約8~10%的調漲空間。也有市場消息稱AMD伺服器CPU產品線在第2季與第3季各有一次漲價，累計漲幅將達16~17%，供應鏈直言，目前CPU仍處於嚴重供不應求狀態，價格上調未見終點。
陳立武接任CEO後挽救代工業務
在股價爆發不久前，英特爾在4月發生了三項標誌性關鍵事件：回購Fab 34廠股、牽手馬斯克TeraFab、拿下Google長單；4月7日英特爾宣布加入馬斯克的TeraFab項目，與SpaceX、xAI和Tesla攜手，參與晶片設計、製造和封裝等計畫，並幫助Terafab達成年產能1太瓦算力的目標
4月9日，英特爾與Google宣布，將圍繞至強CPU與客製化IPU展開多年合作，之後公司透露，已與Google等簽訂3~5年長期供貨協議，鎖定伺服器CPU與ASIC訂單。
值得一提的是，4月底TrendForce消息稱，蘋果正在評估採用英特爾18A-P製程生產M系列晶片，谷歌則在考慮借助英特爾EMIB先進封裝技術推進TPU v8e專案。
外媒指出，在2年前，代工業務還被視為英特爾包袱，這項業務1年要燒掉英特爾250億美元，公司一度難以負荷要切割晶圓代工業務，當時市場曾傳出高通有意收購英特爾。
2025年3月陳立武接任CEO後，進行大刀闊斧改革，挽救代工業務，良率與訂單開始上升。
英特爾在玻璃基板布局取得先機
在CPU與晶片代工業務之外，英特爾對玻璃基板的業務，幾乎是「遙遙領先」。早在2023年9月，英特爾就公布玻璃基板技術路線圖及樣品，其在亞利桑那廠投資10億美元，建造玻璃基板專屬研發與量產線，計劃在2030年大規模生產玻璃基板，早於三星、Ibiden等競爭對手。
現在看來，實際進度快於英特爾當初的規劃，今年1月公司就宣布，玻璃基板技術進入大規模量產階段。量產時點剛好可滿足目前AI晶片對超高算力、低延遲的要求帶動先進封裝需求，玻璃基板成為被寄予厚望的先進封裝下一代關鍵材料，資本市場關注度與產業熱度不斷上升。
不過，英特爾在2017年和2018年曾有機會以10億美元收購OpenAI公司15%的股份，且如果英特爾以成本價向OpenAI提供硬體，還可以再收購15%股份，當時OpenAI剛起步不久，「生成式AI」對於外界而言也稍顯陌生。 OpenAI很希望能獲得英特爾的投資，畢竟這有助於降低對輝達晶片的依賴。
曾錯失投資OpenAI機會
但英特爾最終拒絕這項合作，6年後的今天，OpenAI的估值已站上8000億美元，15%的股份足以讓英特爾在AI浪潮中擁有完全不同的位置。諷刺的是，當年在英特爾眼中「看不清回報」的生成式AI，正是這2年把英特爾從谷底拉出來的最大助力。
英特爾的幸運在於，它錯失一次浪潮，卻又靠著科技卡位搭上了下一班船，陳立武對此保持著難得的清醒說。「今天的英特爾與我一年多前剛加入時已截然不同。我們已採取明確舉措，但復興絕非一蹴而就。」
