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半導體材料新兵頌勝明起競拍！ 暫定每股258元5/7掛牌上市
【記者蕭文康／台北報導】半導體研磨墊廠頌勝科技（7768）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5616張，競拍底價215元，最高投標張數737張，暫定承銷價258元。競拍時間為4月21日至23日，4月27日開標，4月24日至28日辦理公開申購，4月30日抽籤，預計5月7日掛牌上市。
以PU材料技術為核心，旗下子公司智勝為台灣最大CMP研磨墊供應商
頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，旗下子公司智勝科技為台灣本土最大CMP（化學機械研磨）研磨墊供應商，產品廣泛應用於半導體晶圓代工、記憶體製造、先進封裝及再生晶圓等領域，是半導體製造過程中不可或缺的關鍵平坦化製程；客戶涵蓋國內外半導體一線大廠，並已累積超過110萬片出貨實績。集團另跨足醫療保健鞋墊與綠色環保黏著劑市場，為北美知名品牌Dr. Scholl's獨家代工廠商，展現多角化經營的穩健布局。
2025年毛利率逾5成、每股賺3.24元
在營運表現上，頌勝歷經2023年的營運調整後，2024年即展現強勁反彈。2025年全年合併營收達新台幣19.81億元，年增3.07%，營收規模再創新高；受惠於高毛利半導體研磨墊與耗材產品銷售占比持續攀升，2025年營業毛利衝上10.09億元，毛利率從2024年的46.22%大幅跳升至50.92%，帶動本業營業利益達3.14億元，年增幅度達23%，顯示公司已從營收成長邁入獲利結構優化的新階段。
2025年EPS為3.24元，略低於2024年的4.42元，主要受匯率劇烈波動產生約0.42億元匯損，以及股本膨脹導致的稀釋效果影響。
半導體研磨墊與耗材占比達61.74%，為集團核心成長主力
頌勝董事長朱明癸表示，頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，形成兼具成長性與營運韌性的架構。其中，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%，為集團核心成長主力；醫療與運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌Dr. Scholl's的長期指定代工夥伴，在北美專業醫療鞋墊市場囊括約18%市佔率，充分展現其在PU材料領域具備全球級的量產實力。
區域布局上，頌勝2025年營收來源分佈均衡，美國市場占比28.54%、台灣市場29.47%、中國市場34.45%，有效降低單一市場風險。其中，台灣市場受惠於晶圓代工龍頭在先進製程與先進封裝的大規模擴產，訂單含金量持續攀升；美國市場則受惠醫療鞋墊品牌合作穩健出貨，雙箭頭貢獻高含金量訂單。
啟動三大成長引擎、新產線及新廠Q2起放量
根據Valuates Report報告指出，全球CMP研磨墊市場預計從2024年的10.58億美元成長至2030年的17.04億美元，年複合成長率達7.1%。
展望未來，頌勝總經理楊偉文說明，公司已啟動三大成長引擎。第一，因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續擴建，預計每年產能需增加25%至30%。第二，針對主要客戶需求開發CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線，預計2026年第2季試產並逐步量產，有望打破日商寡佔格局。第三，中國合肥新廠預計2026年第3季逐步量產，擴大在地化服務能量。
法人表示，隨著全球晶圓廠擴產潮啟動、先進製程CMP步驟數持續增加，加上CoWoS先進封裝需求擴張，頌勝已啟動台灣中科新廠及合肥觀勝新廠建置，同時設立CMP軟質拋光墊（Soft Pad）專屬產線，帶動公司在全球CMP研磨墊市場的市占率具備進一步拉升的空間，營運成長動能後市可期。
