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家碩科技新廠舉行上梁典禮！第1期規劃5千坪 2027年Q2量產
【記者蕭文康／台北報導】家碩科技（6953）昨完成南科三期新廠上梁典禮，第一期規劃興建總建坪約5000坪，預計在2027年第2季正式投入營運。家碩表示，此新廠將為家碩科技的發展挹注新活力，將進一步提升產能與 技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求。
訂單能見度已延伸至2027年
針對新廠上梁後進度，家碩表示，受惠全球半導體先進製程持續擴產，目前在手訂單維持高檔水準，訂單能見度已延伸至2027年，為新廠投產後的營運成長奠定良好基 礎，後續營收表現高度成長潛力。
家登集團董事長邱銘乾表示，隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)及 AI 伺服器需求持續快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI 應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅 提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。
邱銘乾指出，台灣擁有全球最完整的 半導體供應鏈聚落，未來產業競爭除了技術能力外，產能規模與廠房資源將成為企業發展的重要關鍵。
新廠因應客戶先進製程需求
家碩新建大型廠房不僅能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與 競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。
邱銘乾強調，家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值，專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公 司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術已深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且 高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商的供應鏈。
首季獲利較去年同期成長
家碩5月營收1.06億元，累積1~5月營收4.87億元，與去年同期相比成長2.2%。受惠於營運效率與生產效率提升，2026年第1季公司毛利率與淨利率較去年同期同步成長，獲利能力 持續增強。
