根據公開文件顯示，日本經濟產業省（METI）針對此半導體擴建項目，最高提供5000億日圓（約1008億台幣）補助，計畫建置方為美光科技。
美光新半導體廠擴建用於生產高頻寬記憶體等晶片，主要服務輝達等科技巨頭，預估2028年下半年開始搬入與安裝相關製造設備。
美光執行長梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在出席儀式活動中表示，美光首片用於AI核心儲存技術的HBM（高頻寬記憶體）生產晶圓就在廣島製造，當美國的魄力與日本的精湛工藝相遇，你得到的不是妥協，而是世界一流的產品。
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美光在日本廣島擴廠！投資總額逾3000億 將生產HBM等先進晶片
【記者陳建彰／台北報導】彭博今天報導，稱美光（Micron）在日本廣島啟動半導體工廠擴建項目，項目總投資為1.5兆日圓（約3024億台幣），主要生產先進晶片。
