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砸39億搶AI晶片先機！Meta攜手博通等巨頭 在UCLA成立半導體研究中心
【編譯張翠蘭／綜合外電】為搶佔新型晶片創新市場和培育人才，美國科技公司Meta、晶片設計大廠博通（Broadcom）等巨頭，將攜手在加州大學洛杉磯分校，啟動一項斥資1.25億美元（約39.4億元台幣）的「半導體中心」。
根據加州大學洛杉磯分校（UCLA）發布的新聞稿，這項新的合作旨在加速人工智慧（AI）晶片技術的研究和人才培養，並支援晶片設計、設備、軟體、製造以及晶片生態系其他環節的創新。
參與企業分別有Meta、博通、全球最大的半導體製造裝置和服務供應商應用材料（Applied Materials）、半導體晶圓代工公司格羅方德（GlobalFoundries）和晶片設計大廠新思科技 （Synopsys）。
產學合作縮短AI晶片創新周期
該研究中心設在UCLA塞繆爾工程學院（UCLA Samueli School of Engineering），初期合作期限為5年。
美國財經CNBC報導，UCLA塞繆爾工程學院院長朴雅馨（Ah-Hyung “Alissa” Park，譯音）表示，教職員工和學生研究人員將與這些創辦的企業合作，協助縮短新型晶片創新進入快速變化的市場所需的時間。
朴雅馨說：「包括業界在內，沒有人能預知半導體產業10年後會是什麼樣子。」但透過這樣的產業合作，「我們能夠繼續提出最具挑戰性、最棘手、風險最高但回報也最高的問題。這正是我們希望做的」，藉此打破目前非常緩慢的產業討論步調。
逆勢培育頂尖人才
這項資助還包括為該中心的工程專業博士生，提供在這些合作企業進行為期一年的實習機會。這座加州大學洛杉磯分校半導體中心的啟動，正值AI持續顛覆就業市場、科技及其他產業的公司紛紛裁員之際。
該專案的合作夥伴之一Meta，本周開始新一輪裁員，削減8000個職位，約佔其員工總數的10%。在此背景下，此合作計劃將為頂尖人才提供未來的發展機會。
看好新世代工程人才潛力
朴雅馨也指，這座半導體中心提供的實習機會，將為受益學生帶來「更好的職涯發展道路」。她說：「了解自己如何發展成長為獨立的研究人員和工程師非常重要。 所以，能夠得到來自教職員工和業界人士的指導，將真正豐富他們的成長歷程。」
針對此次合作，應用材料執行長迪克森也透過聲明，表示「隨著半導體複雜性的增加和AI發展速度加快，加強產學研合作比以往任何時候都更加重要。我們期待與半導體中心的合作夥伴緊密合作，更快把技術突破推向市場，同時激勵美國下一代工程人才。」
