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郭明錤曝iPhone 18搭載A20晶片 採台積電2奈米及最新封裝技術
【財經中心／台北報導】天風國際證券分析師郭明錤發文指出，蘋果明年下半年推出的iPhone 18系列手機，將搭載全新設計的A20晶片，該晶片採用台積電最新封裝技術，並基於2奈米製程製造。
郭明錤表示，A20晶片將採用台積電的晶圓級多晶片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）技術，這項變革性升級將取代現有的整合扇出（InFO）封裝方式。
A20 晶片也將基於台積電2 奈米製程製造，相較於前代A18 和A19 晶片的3 奈米製程，預計在運算速度和能源效率上實現顯著提升。
新封裝技術有助於提升運算及AI功能
郭明錤認為，此封裝技術的革新意味著，部分A20晶片不再透過矽中介層與主晶片分離布置，將直接在同一晶圓上整合記憶體、CPU、GPU、神經網路引擎。
這不僅有助於提升整體運算及「Apple Intelligence」等AI功能的效率，還能有效降低功耗，延長電池續航，並進一步壓縮晶片體積，為iPhone內部設計帶來更多靈活空間。
可能先用於高階iPhone 18 Pro系列
IT之家報導，值得注意的是，目前尚不確定A20晶片的新封裝是否僅應用於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高階型號，還是涵蓋標準版iPhone 18及iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究報告提及，2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊式螢幕iPhone，而較低階型號可能延期至2027年春季發布。
A20晶片的升級不僅展現在封裝和製程製程上，其底層架構的最佳化也為iPhone帶來革命性的效能提升。業內分析認為，這一代晶片將為未來AI和多任務處理需求提供堅實硬體基礎，有望拉開與安卓高階機型的差距。
