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研華COMPUTEX前哨 軟硬整合加速AI落地產業現場
【記者李宜儒／台北報導】研華舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，以「AI 賦能邊緣新局，產業轉型全面啟動」為主軸，聚焦 Edge AI 從技術導入邁向產業規模化應用的關鍵轉折。針對今年的台北國際電腦展COMPUTEX，研華也將展示Edge AI與產業應用解決方案，分享AI驅動產業轉型發展趨勢。
面對企業在 AI 導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域。
研華指出，AI 的發展正從雲端模型延伸至邊緣運算，並進一步結合感知、推理與行動，推動 Physical AI 應用成形，企業競爭關鍵亦從模型能力，轉向系統整合與場域落地能力。
讓 AI 從技術驗證走向實際營運價值
研華台灣營運處副總林其鋒表示：「當 AI 開始真正走進產業場域，企業面臨的不再只是『要不要導入 AI』，而是『如何有效落地並形成競爭優勢』。從邊緣運算架構、智慧製造應用，到自主系統與機器人，關鍵在於能否整合算力平台、軟體工具與場域需求，打造可規模化的應用模式。研華透過軟硬整合與生態系合作，協助企業縮短導入門檻，讓 AI 從技術驗證走向實際營運價值。」
因應生成式 AI、LLM 與多模態應用快速發展，企業對於即時推論與資料自主性的需求日益提升。研華聚焦邊緣 AI 從模型訓練、部署到規模化管理的完整流程，透過 Edge AI SDK 與 WEDA 架構，解決跨平台整合、軟體碎片化與大規模部署等關鍵挑戰，協助企業提升 AI 導入效率，加速從 PoC 驗證邁向實際營運。
在智慧製造領域，AI已由輔助自動化角色，進一步轉變為企業營運與製造決策的核心引擎。透過 將Edge AI 算力延伸至產線現場，可有效解決資料延遲與系統反應問題，同時結合異質算力與生成式 AI 技術，優化品質檢測、製成調整與決策效率，推動製造業邁向高效率、高彈性與高韌性的智慧工廠。
隨著機器人與自主系統需求快速成長，從感知、決策到行動的整合能力已成為落地關鍵。研華透過多模態感知融合與 ROS2 軟體整合，結合模組化硬體平台與開發套件，加速開發者建構機器人應用，涵蓋 AMR 到無人載具等場景，進一步推動 Physical AI 在智慧物流、製造與服務場域的實際應用。
