深度綁定晶圓代工廠的製程平台創穩定權利金收入
億而得董事長黃文謙表示，公司在技術佈局上已延伸至55、40及28奈米等主流製程節點，產並廣泛應用於電源管理、影像感測等領域。目前，億而得已深度綁定晶圓代工廠的製程平台，一旦晶圓廠的一個新平台導入億而得的技術，後續數十甚至上百家IC設計客戶在該平台投片時，都將成為億而得的潛在客戶，創造長期穩定的權利金收入。
另外，在應用布局方面，億而得產品已廣泛導入快充、PD電源管理、智慧家電、行動裝置、車用IC、工控感測器、無線充電與電源管理IC等領域。隨著USB Type-C、PD快充、車用電子與智慧電表市場快速成長，對高可靠度、可重複寫入的eNVM需求明顯升溫，也同步推升億而得權利金收入動能。
因應未來高成長市場，億而得亦持續將產品重心由傳統一次性寫入架構，升級至可多次更新的高階記憶體解決方案，以滿足車用、工業控制、網通與高階消費性電子長期韌體更新需求。
eNVM產品毛利率優於標準型記憶體
法人分析，這類高可靠度eNVM產品毛利率明顯優於標準型記憶體，為公司中長期獲利結構升級的重要關鍵。
此外，在高階產品線方面，億而得已同步布局大容量、低電壓、高速傳輸的新一代eFlash與高可靠度記憶體元件，鎖定車用電子、工業電腦、通訊設備與32位元控制器等高門檻市場，持續擴大高附加價值產品比重。
隨著AIoT、邊緣運算、穿戴裝置與智慧化設備快速普及，幾乎所有終端裝置皆需內建參數記憶體與韌體更新能力，使eNVM成為跨產業不可或缺的關鍵元件。調研機構ArstaResearch報告指出，全球eNVM市場於2025年至2031年間年複合成長率可望維持約10%，成為半導體產業中穩定擴張的利基型市場。
法人進一步分析，億而得憑藉長期累積的製程經驗、龐大的客戶設計導入基礎，以及具黏著度的IP授權與權利金模式，在AI邊緣運算、車用電子與智慧電力等成長動能支撐下，已建立穩固的權利金引擎與長線成長基礎，未來營運可期。
