蘋果明年將推2奈米A20晶片 一文看懂性能有哪些提升
【財經中心/台北報導】科技媒體Wccftech今天報導,介紹蘋果將在明年推出的A20、A20 Pro晶片,新款晶片將首次採用2奈米製程,相比3奈米製程的A19和A19 Pro可實現更高性能飛躍。
報導指出,A20系列晶片最大的升級就是從InFO(整合扇出)封裝轉向WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝,WMCM可以將CPU、GPU和NPU(神經網路引擎)等多種獨立晶片等裝置在同一獨立載板上,而InFO則是將所有元件整合在一顆晶片上。
至於WMCM 封裝可以帶來的優勢包括:更靈活的晶片設計能力,多晶片組合可讓蘋果輕鬆調配出不同核心/ 頻率的CPU、GPU配置,之前曾有傳聞稱未來的M5 Pro和M5 Max就會採用獨立的CPU和GPU模組。
各個CPU、GPU模組可獨立運行
擴展性更強,WMCM可以作為一個基礎,讓蘋果只需要用A20系列小幅修改就能打造出M6、M6 Pro、M6 Max等桌面級晶片。
更高能效,各個CPU/GPU/NPU模組可以獨立運行,並按照任務需求動態請求功耗,相比所有原件整合在同一晶片上更加省電。
簡化製造流程,WMCM將使用MUF(模塑底部填充膠)技術,可減少晶片製造中的材料用量,有望帶來更高的良率,抵消2奈米製程本身的高成本。
A20系列將進一步提升緩存
快取大幅升級,蘋果今年推出的A19/A19 Pro已經帶來巨大的緩存提升,按照蘋果歷代的升級幅度,A20系列將進一步提升緩存。
A20性能核配備8MB L2緩存,效率核配備4MB L2緩存,還擁有12MB SLC 緩存;A20 Pro效能核心擁有16MB L2緩存,效率核心配備8MB L2緩存,還擁有36-48MB的SLC緩存
GPU配備第三代動態快取,蘋果最早在A17 Pro晶片上引入動態緩存(Dynamic Cache),使GPU可以按照任務需求及時分配記憶體,相比固定分區式架構,動態緩存擁有優勢包括:減少記憶體浪費、每瓦性能更高、GPU 整體利用率更高。
第三代動態快取將有望帶來更精細的記憶體分配、更快的分配速度,穩定性更強,還有望減少資源浪費率,對模擬器遊戲來說意義重大,可大幅提升非原生遊戲的流暢度。
