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電腦展|緯穎領軍CPO生態系 從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

電腦展|緯穎領軍CPO生態系 從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎

【記者李宜儒/台北報導】緯穎表示,將於 Computex 2026展示其最新共同封裝光學(Co Packaged Optics, CPO)光互連技術,展示匯聚 Ayar Labs、創意電子(GUC)、波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity) 等生態系夥伴,完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑,推動 AI scale up 架構邁向新里程碑。
COMPUTEX開展進入倒數!黃仁勳、蘇姿丰提前抵台 一文看懂台廠準備哪些精彩展品

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【記者李宜儒/台北報導】台北國際電腦展COMPUTEX 2026將於6月2日於南港展覽館及世貿中心開展,就在開展前一周,包括輝達執行長黃仁勳及超微執行長蘇姿丰也提前抵台,行程包括拜訪有AI軍火商之稱的台系供應鏈,也參加不同的論壇,讓台灣科技業以及台灣股市也因展會最後倒數而火熱起來。
分析|AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型! 未來關鍵仍握在CSP手中

分析|AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型! 未來關鍵仍握在CSP手中

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI資料中心需求從單點爆發轉向大規模集群應用,產業競爭重心正經歷一場結構性轉型。DIGITIMES分析師 陳辰妃表示,AI資料中心的算力交付單位已由單一加速器晶片效能,進一步轉向機櫃級系統交付能力。這場變革使得資料搬運效率、互連架構與平台整合能力,取代單純的運算效能,成為決定部署規模與系統能耗的核心變數。而決定未來架構走向的關鍵最終仍握在 Google、Meta 與 AWS等超大型雲端服務供應商(CSP)手中。
Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

【記者李宜儒/台北報導】一年一度的 Touch Taiwan系列展將於 4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸,今年的展覽主題訂為「Innovation Together」,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術,結合 AI智慧製造應用,展現跨領域整合所帶來的創新動能。
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