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矽品砸千億斗六建新廠!導入CoWoS先進封裝製程 將創2200個就業機會

矽品砸千億斗六建新廠!導入CoWoS先進封裝製程 將創2200個就業機會

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控(3711)旗下封測大廠矽品精密今(11)日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,新廠建置預計導入CoWoS先進封裝製程,宣告進一步擴大中台灣產能版圖。斗六新廠預計投資近千億,開發面積6公頃,滿載後為地方創造2200個以上工作機會,待2028年第一期啟用後,可望先為地方帶來1300個就業機會。
弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康/台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
傳與比特幣礦商Riot簽2934億元大單 Anthropic重磅IPO前鎖定AI算力

傳與比特幣礦商Riot簽2934億元大單 Anthropic重磅IPO前鎖定AI算力

【編譯張翠蘭/綜合外電】以比特幣挖礦起家的公司Riot Platforms周一(8/10)透露,已與一家領先的尖端人工智慧(AI)公司簽訂為期20年的協議。根據外媒指出,客戶就是科技巨頭Anthropic,這筆協議價值91億美元(約2934億元台幣)。此舉凸顯這家熱門AI聊天機器人Claude研發商,為滿足客戶需求而努力獲取充足運算能力的決心。
汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片研發分析廠汎銓科技( 6830)公布2026年第2季財報,其中,合併營收達6.35億元,季增9.75%,改寫歷年單季新高,稅後淨利1860萬元,每股純益(EPS)達0.35元,較上季稅後淨損3185萬元、每股淨損0.61元明顯優化,順利轉虧為盈。展望未來,汎銓透露,公司採取「分析服務、設備銷售、量產設備合作開發及專利授權」4大營運模式並進的多元架構,以擴大矽光子市場布局,目前正與3至4家潛在合作對象,就量產設備共同開發或專利授權進行洽談。
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