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半導體
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
2026/04/23 16:45
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中央大學砸10億全球搶才　NASA太空人林琪兒蒞校演講談夢想

中央大學砸10億全球搶才　NASA太空人林琪兒蒞校演講談夢想

【記者賴昀岫／台北報導】因美國關稅政策衍生之國際人才板塊移動，加上國內大學面臨教授退休潮，中央大學校務會議近期通過，將投入新台幣10億元延攬國際優秀教師，精準對接「桃竹苗大矽谷計畫」，在永續發展、半導體與AI、太空科學、智慧醫療及量子科技等五大關鍵領域進行全球獵才。 除了積極向外攬才，該校也是太空科技發展重鎮，昨（4/23）更邀請現役NASA太空人林琪兒前往演講。談及太空任務，他在火箭發射時並不感到緊張，原因正是對團隊的充分信任，而他的成就來自於背後龐大的支持系統，包括地面團隊、師長、家人與隊友，合作精神貫穿整個太空人養成與任務執行過程。
2026/04/23 16:03
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