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半導體
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康／台北報導】 東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。
2026/09/02 13:01
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

【記者蕭文康／台北報導】IC通路龍頭文曄科技（3036）於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元（約301.37億元新台幣），並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求，其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示，本次交易為公司迄今規模最大的募資案，獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購，顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
2026/09/02 07:25
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