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台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
中央斥資442億打造台灣「無人機民主供應鏈亞太中心」　中港澳資禁參與採購

中央斥資442億打造台灣「無人機民主供應鏈亞太中心」　中港澳資禁參與採購

【記者施智齡／台北報導】行政院副院長鄭麗君今指出，行政院訂於2027年達成「全非紅供應鏈」目標，公務機關所用無人機優先推動，行政院公共工程委員今年1月訂定發布「遙控無人機採購作業指引」，明定禁止中港澳資廠商參與採購契約，執行團隊成員不得為中港澳籍人士等規定。針對國內量能不足的部分無人機零組件，她請相關部會積極協助開發、支持量產，逐步達成全非紅供應鏈目標。
2026/06/17 13:54
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