從IC設計、晶圓代工到封測！半導體密集財報周登場 法人關注4大焦點
【記者蕭文康／台北報導】繼台積電（2330）及南亞科（2408）日前甫舉行完法說會後，本周進入財報發布密集期。其中包括有晶圓製造的聯電（2303）、旺宏（2337）、穩懋（3105）、IC設計的智原（3035）、瑞昱（2379）及聯發科（2454）、封測的日月光（3711）及力成（6239）等。市場關注包括第3季財報實際表現，更聚焦在於第4季營運展望，包括需求、產品報價、產能利用率，以及AI相關業務能否進一步轉化為營收與獲利等。
