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工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院今(3)日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式,由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證,一詮精密發揮製程整合與量產優勢,組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場,不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級,強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
美商務部長曝台灣要加碼投資最多300億美元 經長龔明鑫指台廠已新增200億美元

美商務部長曝台灣要加碼投資最多300億美元 經長龔明鑫指台廠已新增200億美元

【記者羅元駿/台北報導】美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)2日提到台灣將公布新一輪對美投資承諾,預計追加200~300億美元(約6348億至9520億台幣),經濟部今天表示,經部部長龔明鑫昨天出席SEMICON TAIWAN 2026活動時,宣布「台美半導體產業夥伴關係越來越緊密,企業赴美投資布局已為重要策略,再次盤點產業界投資,企業已新增200億美元(約6348億台幣)赴美投資金額。
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