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群創布局FOPLP關鍵技術搶攻AI商機 開發異質整合提供一站式面板級測試服務

群創布局FOPLP關鍵技術搶攻AI商機 開發異質整合提供一站式面板級測試服務

【記者李宜儒/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼Chip First與TGV技術布局後,首次發表Chip Last關鍵技術平台,且透過高密度異質整合(HIPoS)平台,與一站式面板級測試解決方案,實現快速量產。
文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億

【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元(約301.37億元新台幣),並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求,其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示,本次交易為公司迄今規模最大的募資案,獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購,顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

【記者陳力維/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今(1)日正式宣布,規劃進駐高雄白埔產業園區,著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時,經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖,預計於今年第3季舉辦招商說明會,正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃,未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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