台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電（2330）近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1%，，其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠，包括聖暉（5536）、朋億（6613）、銳澤（7703）、家登（3680）、弘塑（3131）及漢唐（2404）等雨露均霑，同步看好第2季以今年全年表現。
