廣告
ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

【記者蕭文康/台北報導】展望 2026 年,意法半導體(ST)所觀察到的7項半導體產業趨勢,延續了 2025年初提出的方向,同時,一個全新的智慧機器世代正逐步成形,技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。整體而言,ST對2026年的看法相當明確:更聰明的機器,將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
晶圓成熟製程版圖大變動!5年後中國囊括全球過半產能 台灣嚴峻挑戰

晶圓成熟製程版圖大變動!5年後中國囊括全球過半產能 台灣嚴峻挑戰

【記者陳力維/綜合報導】市調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能,預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期,至2026年,中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看,至2030年,中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重,達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。
環球晶投資4.5億歐元義大利FAB300廠開幕 強化歐洲半導體供應鏈

環球晶投資4.5億歐元義大利FAB300廠開幕 強化歐洲半導體供應鏈

【記者蕭文康/台北報導】環球晶圓(6488)於台北時間16日凌晨宣布在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新12吋半導體晶圓製造廠FAB300的開幕典禮。環球晶圓董事長徐秀蘭致詞表示,FAB300不僅僅是一座工廠,更是創新、永續與共同成長的象徵,它展現了義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力,並獲得歐洲市場的廣泛肯定。對環球晶圓而言,客戶、技術專業與人才始終是企業發展的核心。FAB300讓環球晶圓能更貼近客戶,共同開發前瞻技術,並支持其長期成長策略,推動歐洲半導體生態系的發展。
意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用布局

意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用布局

【記者蕭文康/台北報導】半導體廠意法半導體(STMicroelectronics,STM)宣布,將強化其全球感測器事業布局,計畫收購恩智浦半導體(NXP)的 MEMS 感測器業務。雙方已簽訂最終交易協議,總收購金額最高達9.5億美元,其中 9 億美元為前期付款,另有 5000 萬美元將視技術里程碑達成情況支付。本次交易將由 ST 現有資金支應,並需符合慣常成交條件,包括相關監管機關核准,預計於 2026 年上半年完成。
台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」 美媒:強化全球布局

台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」 美媒:強化全球布局

【編譯張翠蘭/綜合外電】台積電周二(5/27)宣布,將在德國南部慕尼黑成立一座晶片設計中心,預計今年第3季啟用,支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。美媒分析,此舉將進一步增強台積電布局全球網路。德國官方也表示高度期待,這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主,並帶動當地就業機會。
扇出型面板級封裝突竄紅!  一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅!  一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)先進封裝技術CoWos產能吃緊,加上近日傳出鴻海(2317)集團包括群創(3481)及夏普積極發展FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板級封裝),號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米(mm)約可容納約7個12吋晶圓,封裝速度快7倍,利用率高達95%,引發市場關注,《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝?有何優劣勢?
載入更多