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分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康/台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢,生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術,這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而,美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪,導致產能布局不斷重組,並增加了供應鏈的風險與不確定性,這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出,在此背景下,台灣因其技術優勢與戰略地位,成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術,展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料,全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備,加速高速光通訊晶片量產,並展示12吋光波導矽基板,助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長,展示完整供應鏈與永續發展布局。
台積電「一個人的武林」市占衝高至70%穩居龍頭 死敵三星不增反減至7.3%

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【記者蕭文康/台北報導】根據TrendForce最新調查,2025年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前10大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%的新高紀錄。其中,台積電市占率更一舉由上季的67.6%拉高至70.2%新高的紀錄,穩居市場龍頭。展望第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨,先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單,高價晶圓將明顯挹注產業營收,成熟製程亦有周邊IC訂單加持,預期產業整體產能利用率將較前一季提升,助益營收持續季增。
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