一個人的武林！台積電Q3全球市佔衝上71% 對手三星不增反減至6.8%
【記者蕭文康／台北報導】2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，根據TrendForce最新調查，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前10大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，市佔率以台積電的71%穩居全球晶圓代工之冠，季增0.8個百分點，三星則由7.3%進一步衰退到6.8%，仍居亞軍地位。
