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分析|Q2全球晶圓代工廠產值將再創高 一文看有哪些幾項產品助攻

分析|Q2全球晶圓代工廠產值將再創高 一文看有哪些幾項產品助攻

【記者蕭文康/台北報導】全球晶圓代工廠第1季受惠AI HPC與相關周邊訂單需求暢旺等,表現淡季不淡。進入第2季後的展望上,根據TrendForce最新的研究,由於TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約1季,加上智慧手機陸續進入新機備貨周期,晶圓代工廠商基於產能利用率回升而陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲,將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈,也進一步刺激客戶提前備貨動機,第2季產值將再續創新高。
一個人的武林!台積電Q3全球市佔衝上71% 對手三星不增反減至6.8%

一個人的武林!台積電Q3全球市佔衝上71% 對手三星不增反減至6.8%

【記者蕭文康/台北報導】2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動,根據TrendForce最新調查,以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前10大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%,接近451億美元。其中,市佔率以台積電的71%穩居全球晶圓代工之冠,季增0.8個百分點,三星則由7.3%進一步衰退到6.8%,仍居亞軍地位。
AMD攜手OpenAI衝刺AI推論市場 直攻輝達龍頭地位

AMD攜手OpenAI衝刺AI推論市場 直攻輝達龍頭地位

【編譯黃惠瑜/綜合外電】隨著人工智慧(AI)基礎設施需求逐漸從模型訓練轉向推論功能,超微(AMD)多年精心布局的成果終於顯現。超微周一(10/6)宣布與ChatGPT開發商OpenAI達成合作協議,消息一出,股價隨即飆升近24%。根據協議,OpenAI將購買數萬顆超微晶片,用於提供6GW的推論運算能力。在這場AI競賽中,超微藉由抓住推論市場需求的契機,逐步縮小與輝達(Nvidia)的差距。
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