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台積電技術論壇2|聚焦3大技術層面 推動2奈米技術與COUPE打造未來智慧晶片

台積電技術論壇2|聚焦3大技術層面 推動2奈米技術與COUPE打造未來智慧晶片

【記者蕭文康/新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今在技術論壇中強調,AI已成半導體驅動引擎,台積電將持續推動技術創新,從計算、整合到連接全面升級,支持全球AI產業快速拓展,同時提出台積電將聚焦3層技術結構打造AI強勁基礎,並呼籲業界珍惜現階段的人們還可以面對面交流的機會,未來可能是派AI Agent來參加這個會議了。他也提到過去台灣人是全球半導體IQ最高的,大家都知道什麼是CoWoS,現在他要大家記得一個名詞COUPE,代表未來業界重視的議題。
慧榮老總苟嘉章:DDR4/DDR5續漲價 NAND缺口2028才緩解

慧榮老總苟嘉章:DDR4/DDR5續漲價 NAND缺口2028才緩解

【記者蕭文康/台北報導】隨著半導體產業需求持續攀升,特別是在DRAM及NAND領域,產能短缺問題成為業界關注焦點。慧榮科技總經理苟嘉章今深入剖析供應鏈瓶頸,包括供應鏈挑戰,例如土地與環保限制產能擴張,晶片產能擴張的最大瓶頸並非僅在於設備增加,而是土地取得及環境限制。他認為,DDR4和DDR5持續缺貨並漲價,尤其是DDR5,DDR4比較像代理商在炒作。另NAND的缺口也預期要到2028年後才會緩解,雖然今年HBM產值最大仍屬海力士,但明年三星有望接棒成為主流供應者。
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