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分析｜晶圓代工業今年多空交戰！台積電面臨挑戰　中系加入7奈米製程賽局

分析｜晶圓代工業今年多空交戰！台積電面臨挑戰　中系加入7奈米製程賽局

【記者蕭文康／台北報導】受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。2025年全球晶圓代工產業受惠於AI及供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2000億美元。展望2026年，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，在AI應用帶動下，產業規模可望上看2500億美元。而台積電雖仍維持技術及產能優勢，不過，競爭對手三星及英特爾分別拿下關鍵客戶訂單，以及中系業者加入7奈米先進製程值得後續關注。
2026/04/01 10:07
財經 產業脈動
一個人的武林！台積電Q3全球市佔衝上71%　對手三星不增反減至6.8%

一個人的武林！台積電Q3全球市佔衝上71%　對手三星不增反減至6.8%

【記者蕭文康／台北報導】2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，根據TrendForce最新調查，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前10大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，市佔率以台積電的71%穩居全球晶圓代工之冠，季增0.8個百分點，三星則由7.3%進一步衰退到6.8%，仍居亞軍地位。
2025/12/14 10:55
財經 產業脈動
晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能　台灣嚴峻挑戰

晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能　台灣嚴峻挑戰

【記者陳力維／綜合報導】市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能，預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期，至2026年，中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看，至2030年，中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重，達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。
2025/11/23 11:22
財經
台積電「一個人的武林」市占衝高至70%穩居龍頭　死敵三星不增反減至7.3%

台積電「一個人的武林」市占衝高至70%穩居龍頭　死敵三星不增反減至7.3%

【記者蕭文康／台北報導】根據TrendForce最新調查，2025年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前10大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。其中，台積電市占率更一舉由上季的67.6%拉高至70.2%新高的紀錄，穩居市場龍頭。展望第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
2025/09/01 14:08
財經 產業脈動
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