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世芯股東會|成功爭取訂單回流 董座沈翔霖:ASIC成長動能高於GPU

世芯股東會|成功爭取訂單回流 董座沈翔霖:ASIC成長動能高於GPU

【記者蕭文康/台北報導】世芯-KY(3661)今舉行股東會,董事長沈翔霖針對ASIC與GPU市場競爭與未來趨勢分析,ASIC與GPU在市場定位與數量上是不一樣的,過去3年間GPU依然主導整個市場,但唯有ASIC在差異化競爭力上具備取代GPU的潛力。他認為,ASIC要真正超越GPU仍需時間,但在市場成長動能方面,ASIC的發展力道比GPU更強勁。展望未來,他說最困難的時刻已過,近期成功爭取回重要客戶訂單,且下一代產品設計持續推進,未來營收可望持續成長。
華邦電Q1每股賺2.25元!新增資本支出73億 SLC NAND成長率將逾80%

華邦電Q1每股賺2.25元!新增資本支出73億 SLC NAND成長率將逾80%

【記者蕭文康/台北報導】華邦電子(2344)今舉行法說會,其中,每股純益2.25元,創20餘年來新高。展望未來,總經理陳沛銘表示,資本支出部分,原本計畫405億元,本季支出約27億元,主要因產能擴充及設備交貨延遲,部分設備交貨延至明年。董事會日前通過最新資本支出計畫約73億元,絕大多數投資將延至2027年,其中超過50億元用於CUBE生產設備,配合DRAM產能緊張而布局未來量產。
台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
牙齦腫脹半年揪真兇 壓力磨牙、愛啃硬物害牙齒「過勞」

牙齦腫脹半年揪真兇 壓力磨牙、愛啃硬物害牙齒「過勞」

【記者林芳如/台北報導】一名50歲高階主管近半年來右下排牙齒反覆腫脹不適,多次就醫照X光查不出原因,被當作一般牙周病治療卻未見好轉,直到前往醫院做進一步影像檢查才揪出真凶是牙根深處已有縱向裂痕。醫師提醒,牙根縱裂為避免感染擴大常需拔牙,因此預防勝制治療,避免咬螃蟹殼、骨頭、冰塊或未剝殼堅果、磨牙。
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