中華精測桃園三廠今動土典禮！投資近36億 預計2028年完工投產
【記者蕭文康／桃園報導】中華精測科技（6510）於今日（20）在桃園平鎮產業園區舉行新廠（三廠）動土典禮，規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主，總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪，預計將於2028年完工投產，創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
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