HBM4將延至第1季末量產 調研機構曝有2大因素導致
【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳近日在CES發表會上曾對媒體表示：「我們是全球直接採購記憶體的最大客戶之一，與所有記憶體供應商都有合作，其中一部分就是HBM，我們是HBM4的第1個客戶。」不過，根據TrendForce最新調查，NVIDIA於2025年第3季調整Rubin平台的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使3大HBM供應商須修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平台量產時程順勢調整，兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第1季底進入量產。
