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創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
2026/04/23 16:45
財經 產業脈動
台灣記憶體模組廠德國嵌入式展大秀最新產品　微星展示完整Edge AI生態系

台灣記憶體模組廠德國嵌入式展大秀最新產品　微星展示完整Edge AI生態系

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】德國Embedded World 2026展台廠共逾140家齊聚，是所有海外參展國中最大的展出國。記憶體模組廠中包括有威剛（3260）、創見（2451）及十銓（4967）同步亮相旗下最新產品，其中，威剛工控現場展出最新4大應用場景，而品牌廠MSI微星（2377）則展示完整Edge AI生態系，從運算核心到現場部署，實現場域應用整合。
2026/03/12 20:20
財經 產業脈動
美光搶AI資料中心商機再下一城　送樣業界最高容量「小型壓縮附加記憶體模組」

美光搶AI資料中心商機再下一城　送樣業界最高容量「小型壓縮附加記憶體模組」

【記者蕭文康／台北報導】美光科技今日宣布其192GB SOCAMM2 （small outline compression attached memory modules，小型壓縮附加記憶體模組）已正式送樣給客戶，以積極拓展低功耗記憶體在 AI 資料中心內的應用版圖。美光 SOCAMM2 能在相同的規格尺寸中提供高出 50% 的容量，且此模組能將即時推論工作負載中首個 token 生成的時間（TTFT）大幅縮減逾 80%。這款 192GB SOCAMM2 搭載美光最先進的 1γ (1-gamma) DRAM 製程技術，使能源效率提升 20% 以上，進一步實現大型資料中心叢集的電源設計最佳化。
2025/10/23 12:10
財經 產業脈動
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
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