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聯發科電腦展4|攜手輝達布局AI與邊緣運算 智慧眼鏡明年底量產

聯發科電腦展4|攜手輝達布局AI與邊緣運算 智慧眼鏡明年底量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)高層今針對產能、供應鏈策略及與輝達合作等議題回應,強調台積電長期合作關係及台灣完整供應鏈優勢,並說明EMIB封裝技術及美國亞利桑那投片均以客戶需求為主。面對AI和邊緣運算浪潮,聯發科與輝達合作推動車用和新型運算裝置,展望多元化計算產品。並透露智慧眼鏡分AR與AI兩條路線,AI眼鏡預計明年底量產,AR專案持續推進。對於未來合作與市場發展,持續看好長期成長與回報。
分析|台美關稅協議解析 專家:台灣「矽盾」優勢仍領先全球至2030

分析|台美關稅協議解析 專家:台灣「矽盾」優勢仍領先全球至2030

【編譯黃惠瑜/綜合外電】台美關稅協議近日拍板,美方要求擴大在美晶片產能,引發在野黨強烈抨擊。在野黨批評賴清德政府容許美國取走過多台積電產能,恐削弱台灣安全。不過,多位分析師向美國財經媒體CNBC表示,儘管協議旨在擴大美國晶片產能,但短期內華府仍難以擺脫對台灣先進半導體的依賴,這也意味著所謂的「矽盾」目前依然穩固。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
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