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分析｜台美關稅協議解析 專家：台灣「矽盾」優勢仍領先全球至2030
出版時間：2026/01/19 11:39
【編譯黃惠瑜／綜合外電】台美關稅協議近日拍板，美方要求擴大在美晶片產能，引發在野黨強烈抨擊。在野黨批評賴清德政府容許美國取走過多台積電產能，恐削弱台灣安全。不過，多位分析師向美國財經媒體CNBC表示，儘管協議旨在擴大美國晶片產能，但短期內華府仍難以擺脫對台灣先進半導體的依賴，這也意味著所謂的「矽盾」目前依然穩固。
CNBC指出，根據15日達成的台美貿易協議，台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資，台灣政府亦承諾提供2500億美元信用保證方式給晶片及科技公司，用於支持在美國建立和擴展完整的半導體供應鏈和生態系統。
作為交換，美方將台灣的對等關稅稅率從20%降至15%且不疊加，並給予半導體產品232條款最惠國待遇；此外，美國對台灣的學名藥物及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目也將實施零關稅。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）向CNBC表示，這項貿易協議的目標是要將台灣半導體產能4成轉移至美。然而，多位專家對此多持保留態度，因台灣政府堅持將最先進技術留在台灣。
台灣在全球半導體供應鏈中扮演的核心角色，使得維持台灣實質自治以及威懾中國可能的攻擊，成為美國及其盟友的戰略首要任務，此一概念即所謂「矽盾」。
晶片諮詢公司SemiAnalysis分析師昆多賈拉（Sravan Kundojjala）指出，台灣的矽盾技術優勢至少能領先到2030年，全球最關鍵的先進產能仍集中於台灣。
台灣當局限制台積電海外晶圓廠的製程技術，必須比國內技術落後至少兩個世代，即「N-2規則」。因此，雖然台積電在台灣以2奈米技術生產最先進晶片，但亞利桑那廠直到最近才開始為美國客戶生產先進的4奈米晶片，並計畫在2030年前擴展至2奈米與A16節點；在半導體製造中，奈米尺寸越小代表晶片上能容納的電晶體密度越高，能提高運算速度並提升能源效率。
昆多賈拉表示，這4到5年的技術落差確保台灣保持優勢，並補充道：「如果明天台灣遭到入侵，全球經濟將面臨類似經濟大蕭條的災難。」
台積電財務長：先進製程研發不離台
台積電財務長黃仁昭近日也向CNBC表示，台積電將繼續在台灣開發最先進技術，因為需要國內研發團隊與製造團隊之間高度密集的協調合作。黃仁昭說，台積電將派遣數百名工程師在不同台灣廠區間往返，「因此，當我們啟動最尖端製程的量產時，技術仍將留在台灣本土」。
台灣國科會主委吳誠文去年接受《金融時報》採訪時也強調，確保國內產業不被「空洞化」至關重要。他說：「如果我們把研發搬到海外，將對台灣非常危險。」
在美生產面臨重重阻礙
分析師指出，要將晶片生產重心移出台灣絕非易事。美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）貿易專家芮恩希（William Reinsch）表示，台灣在半導體供應鏈的人才鏈與生產能力，尤其是先進製程方面「在世界其他任何地方都無法大規模複製」。
芮恩希提到，台積電亞利桑那州廠正陷入缺乏訓練有素的勞工以及高昂生產成本的雙重困境，導致美國廠進度延宕。他認為，儘管台美簽署了新的貿易協議，但對於解決上述問題的實際助益仍相當有限。他預期這筆承諾的投資計畫將需要比預期更長的時間，最終投資規模恐怕也難以達到原先承諾的水準。
德州薩姆休斯頓大學（Sam Houston State University）政治學副教授翁履中（Dennis Lu-Chung Weng）表示，「半導體生態系統不可能在一夜之間完成遷移，因此矽盾地位雖可能減弱，但短期內仍會存在」。
但翁履中同時也警告：「更大的問題是在川普之後會發生什麼事：若未來美國政府持續推動大規模產業遷移，台灣失去其獨特優勢就不再是是否會發生的問題，而是『何時會發生』的問題。」
根據《華爾街日報》19日報導，台積電美國廠目前正面臨水資源短缺與專業技術人才荒的問題。國科會轄下智庫科技、民主與社會研究中心（DSET）執行長張智程指出，憑藉台灣成熟的人才庫與完善的製造生態系，台灣半導體製造的霸權地位幾乎沒有被美國取代的風險。張智程表示，在美國生產最先進晶片將落入「非常昂貴且缺乏效率」的窘境。
威斯康辛大學麥迪遜分校（University of Wisconsin-Madison）AI計畫負責人塞茨（Matt Seitz）表示，「要達到在台灣以外地區建立可信的製造能力程度，可能要等到2030或2035年」。但若要強大到足以完全吸收台灣發生重大衝擊所帶來的產能缺口，而不引發全球嚴重短缺，恐怕要等到本世紀中葉或甚至更久之後。
