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工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
產業觀察〡東南亞三國成為PCB新戰略重鎮　但有3大挑戰需克服

產業觀察〡東南亞三國成為PCB新戰略重鎮　但有3大挑戰需克服

【記者李宜儒／台北報導】東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，其中泰國、越南與馬來西亞三國，2024年PCB產值合計86億美元，佔全球10.8%，顯示其擁有龐大的成長潛力，不過然東南亞PCB產業也同時業面臨製造能量不足、人才短缺與美國對等關稅帶來的諸多挑戰。
2025/08/02 18:32
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